| 2023年年报 | 2023年中报 | 2022年年报 | 2022年中报 | |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | ||||
| 产品与方案(元) | - | - | - | 2,513,526,410.05 |
| 制造与服务(元) | - | - | - | 2,565,977,447.19 |
| 集成电路(元) | 9,749,725,477.59 | - | 9,896,083,733.09 | - |
| IC设计分部(元) | - | 511,354,320.88 | - | - |
| 分立器件分部(元) | - | 1,852,391,168.38 | - | - |
| 封装测试分部(元) | - | 629,598,417.67 | - | - |
| 晶圆制造分部(元) | - | 1,761,273,018.34 | - | - |
| 配套及总部分部(元) | - | 185,500,231.29 | - | - |
| 营业成本(元) | ||||
| 产品与方案(元) | - | - | - | - |
| 制造与服务(元) | - | - | - | - |
| 集成电路(元) | 6,605,498,296.36 | - | 6,247,271,149.60 | - |
| IC设计分部(元) | - | - | - | - |
| 分立器件分部(元) | - | - | - | - |
| 封装测试分部(元) | - | - | - | - |
| 晶圆制造分部(元) | - | - | - | - |
| 配套及总部分部(元) | - | - | - | - |
| 毛利(元) | ||||
| 产品与方案(元) | - | - | - | - |
| 制造与服务(元) | - | - | - | - |
| 集成电路(元) | 3,144,227,181.23 | - | 3,648,812,583.49 | - |
| IC设计分部(元) | - | - | - | - |
| 分立器件分部(元) | - | - | - | - |
| 封装测试分部(元) | - | - | - | - |
| 晶圆制造分部(元) | - | - | - | - |
| 配套及总部分部(元) | - | - | - | - |
| 毛利率(%) | ||||
| 产品与方案(%) | - | - | - | - |
| 制造与服务(%) | - | - | - | - |
| 集成电路(%) | 32.25 | - | 36.87 | - |
| IC设计分部(%) | - | - | - | - |
| 分立器件分部(%) | - | - | - | - |
| 封装测试分部(%) | - | - | - | - |
| 晶圆制造分部(%) | - | - | - | - |
| 配套及总部分部(%) | - | - | - | - |
| 收入构成(%) | ||||
| 产品与方案(%) | - | - | - | 49.48 |
| 制造与服务(%) | - | - | - | 50.52 |
| 集成电路(%) | 100.00 | - | 100.00 | - |
| IC设计分部(%) | - | 10.35 | - | - |
| 分立器件分部(%) | - | 37.50 | - | - |
| 封装测试分部(%) | - | 12.74 | - | - |
| 晶圆制造分部(%) | - | 35.65 | - | - |
| 配套及总部分部(%) | - | 3.75 | - | - |
| 毛利构成(%) | ||||
| 产品与方案(%) | - | - | - | - |
| 制造与服务(%) | - | - | - | - |
| 集成电路(%) | 100.00 | - | 100.00 | - |
| IC设计分部(%) | - | - | - | - |
| 分立器件分部(%) | - | - | - | - |
| 封装测试分部(%) | - | - | - | - |
| 晶圆制造分部(%) | - | - | - | - |
| 配套及总部分部(%) | - | - | - | - |