| 2024年年报 | 2024年中报 | 2023年年报 | 2023年中报 | |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | ||||
| IC设计分部(元) | - | 619,868,909.84 | - | 511,354,320.88 |
| 分立器件分部(元) | - | 1,686,643,325.23 | - | 1,852,391,168.38 |
| 封装测试分部(元) | - | 593,204,789.92 | - | 629,598,417.67 |
| 晶圆制造分部(元) | - | 1,461,413,775.91 | - | 1,761,273,018.34 |
| 配套及总部分部(元) | - | 279,497,362.28 | - | 185,500,231.29 |
| 集成电路(元) | 9,840,824,792.00 | - | 9,749,725,477.59 | - |
| 营业成本(元) | ||||
| IC设计分部(元) | - | 420,443,483.62 | - | - |
| 分立器件分部(元) | - | 1,425,915,451.03 | - | - |
| 封装测试分部(元) | - | 538,691,904.89 | - | - |
| 晶圆制造分部(元) | - | 877,969,259.86 | - | - |
| 配套及总部分部(元) | - | 136,881,727.14 | - | - |
| 集成电路(元) | 7,135,182,298.20 | - | 6,605,498,296.36 | - |
| 毛利(元) | ||||
| IC设计分部(元) | - | 199,425,426.22 | - | - |
| 分立器件分部(元) | - | 260,727,874.20 | - | - |
| 封装测试分部(元) | - | 54,512,885.03 | - | - |
| 晶圆制造分部(元) | - | 583,444,516.05 | - | - |
| 配套及总部分部(元) | - | 142,615,635.14 | - | - |
| 集成电路(元) | 2,705,642,493.80 | - | 3,144,227,181.23 | - |
| 毛利率(%) | ||||
| IC设计分部(%) | - | 32.17 | - | - |
| 分立器件分部(%) | - | 15.46 | - | - |
| 封装测试分部(%) | - | 9.19 | - | - |
| 晶圆制造分部(%) | - | 39.92 | - | - |
| 配套及总部分部(%) | - | 51.03 | - | - |
| 集成电路(%) | 27.49 | - | 32.25 | - |
| 收入构成(%) | ||||
| IC设计分部(%) | - | 13.36 | - | 10.35 |
| 分立器件分部(%) | - | 36.35 | - | 37.50 |
| 封装测试分部(%) | - | 12.78 | - | 12.74 |
| 晶圆制造分部(%) | - | 31.49 | - | 35.65 |
| 配套及总部分部(%) | - | 6.02 | - | 3.75 |
| 集成电路(%) | 100.00 | - | 100.00 | - |
| 毛利构成(%) | ||||
| IC设计分部(%) | - | 16.07 | - | - |
| 分立器件分部(%) | - | 21.01 | - | - |
| 封装测试分部(%) | - | 4.39 | - | - |
| 晶圆制造分部(%) | - | 47.02 | - | - |
| 配套及总部分部(%) | - | 11.49 | - | - |
| 集成电路(%) | 100.00 | - | 100.00 | - |