| 2025年年报 | 2024年年报 | 2024年中报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| IC设计分部(元) | - | - | 619,868,909.84 |
| 分立器件分部(元) | - | - | 1,686,643,325.23 |
| 封装测试分部(元) | - | - | 593,204,789.92 |
| 晶圆制造分部(元) | - | - | 1,461,413,775.91 |
| 配套及总部分部(元) | - | - | 279,497,362.28 |
| 集成电路(元) | 10,820,661,197.14 | 9,840,824,792.00 | - |
| 营业成本(元) | |||
| IC设计分部(元) | - | - | 420,443,483.62 |
| 分立器件分部(元) | - | - | 1,425,915,451.03 |
| 封装测试分部(元) | - | - | 538,691,904.89 |
| 晶圆制造分部(元) | - | - | 877,969,259.86 |
| 配套及总部分部(元) | - | - | 136,881,727.14 |
| 集成电路(元) | 7,952,151,002.34 | 7,135,182,298.20 | - |
| 毛利(元) | |||
| IC设计分部(元) | - | - | 199,425,426.22 |
| 分立器件分部(元) | - | - | 260,727,874.20 |
| 封装测试分部(元) | - | - | 54,512,885.03 |
| 晶圆制造分部(元) | - | - | 583,444,516.05 |
| 配套及总部分部(元) | - | - | 142,615,635.14 |
| 集成电路(元) | 2,868,510,194.80 | 2,705,642,493.80 | - |
| 毛利率(%) | |||
| IC设计分部(%) | - | - | 32.17 |
| 分立器件分部(%) | - | - | 15.46 |
| 封装测试分部(%) | - | - | 9.19 |
| 晶圆制造分部(%) | - | - | 39.92 |
| 配套及总部分部(%) | - | - | 51.03 |
| 集成电路(%) | 26.51 | 27.49 | - |
| 收入构成(%) | |||
| IC设计分部(%) | - | - | 13.36 |
| 分立器件分部(%) | - | - | 36.35 |
| 封装测试分部(%) | - | - | 12.78 |
| 晶圆制造分部(%) | - | - | 31.49 |
| 配套及总部分部(%) | - | - | 6.02 |
| 集成电路(%) | 100.00 | 100.00 | - |
| 毛利构成(%) | |||
| IC设计分部(%) | - | - | 16.07 |
| 分立器件分部(%) | - | - | 21.01 |
| 封装测试分部(%) | - | - | 4.39 |
| 晶圆制造分部(%) | - | - | 47.02 |
| 配套及总部分部(%) | - | - | 11.49 |
| 集成电路(%) | 100.00 | 100.00 | - |