| 2023年中报 | 2022年年报 | 2022年中报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| IC设计(元) | - | - | 614,765,454.48 |
| 封装测试(元) | - | - | 828,860,608.59 |
| 晶圆制造(元) | - | - | 1,565,693,552.49 |
| 配套支持(元) | - | - | 203,913,625.16 |
| 分立器件(元) | - | - | 1,866,270,616.52 |
| 产品与方案(元) | 2,394,567,178.32 | 4,947,491,919.92 | - |
| 制造及服务(元) | 2,545,549,978.24 | 4,948,591,813.17 | - |
| 其他主营业务(元) | - | - | 1,866,270,616.52 |
| 其他业务(元) | - | - | 66,242,670.72 |
| 营业成本(元) | |||
| IC设计(元) | - | - | - |
| 封装测试(元) | - | - | - |
| 晶圆制造(元) | - | - | - |
| 配套支持(元) | - | - | - |
| 分立器件(元) | - | - | - |
| 产品与方案(元) | - | 3,160,059,806.30 | - |
| 制造及服务(元) | - | 3,087,211,343.29 | - |
| 其他主营业务(元) | - | - | - |
| 其他业务(元) | - | - | 61,981,755.15 |
| 毛利(元) | |||
| IC设计(元) | - | - | - |
| 封装测试(元) | - | - | - |
| 晶圆制造(元) | - | - | - |
| 配套支持(元) | - | - | - |
| 分立器件(元) | - | - | - |
| 产品与方案(元) | - | 1,787,432,113.62 | - |
| 制造及服务(元) | - | 1,861,380,469.88 | - |
| 其他主营业务(元) | - | - | - |
| 其他业务(元) | - | - | 4,260,915.57 |
| 毛利率(%) | |||
| IC设计(%) | - | - | - |
| 封装测试(%) | - | - | - |
| 晶圆制造(%) | - | - | - |
| 配套支持(%) | - | - | - |
| 分立器件(%) | - | - | - |
| 产品与方案(%) | - | 36.13 | - |
| 制造及服务(%) | - | 37.61 | - |
| 其他主营业务(%) | - | - | - |
| 其他业务(%) | - | - | 6.43 |
| 收入构成(%) | |||
| IC设计(%) | - | - | 8.77 |
| 封装测试(%) | - | - | 11.82 |
| 晶圆制造(%) | - | - | 22.33 |
| 配套支持(%) | - | - | 2.91 |
| 分立器件(%) | - | - | 26.62 |
| 产品与方案(%) | 48.47 | 49.99 | - |
| 制造及服务(%) | 51.53 | 50.01 | - |
| 其他主营业务(%) | - | - | 26.62 |
| 其他业务(%) | - | - | 0.94 |
| 毛利构成(%) | |||
| IC设计(%) | - | - | 0.00 |
| 封装测试(%) | - | - | 0.00 |
| 晶圆制造(%) | - | - | 0.00 |
| 配套支持(%) | - | - | 0.00 |
| 分立器件(%) | - | - | 0.00 |
| 产品与方案(%) | - | 48.99 | - |
| 制造及服务(%) | - | 51.01 | - |
| 其他主营业务(%) | - | - | 0.00 |
| 其他业务(%) | - | - | 100.00 |