| 2025年中报 | 2024年年报 | 2024年中报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| 半导体硅片(元) | 1,611,251,029.07 | - | 1,432,035,919.53 |
| 受托加工(元) | 71,585,279.80 | 176,104,500.00 | 97,238,846.79 |
| 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) | - | 1,046,930,700.00 | - |
| 300mm半导体硅片(元) | - | 2,105,856,300.00 | - |
| 其他(元) | 14,596,414.66 | - | 40,129,562.43 |
| 营业成本(元) | |||
| 半导体硅片(元) | 1,838,706,473.41 | - | 1,646,766,440.77 |
| 受托加工(元) | 74,186,281.08 | 159,617,600.00 | 74,922,129.88 |
| 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) | - | 1,194,476,600.00 | - |
| 300mm半导体硅片(元) | - | 2,312,277,700.00 | - |
| 其他(元) | 6,853,404.84 | - | 18,861,569.17 |
| 毛利(元) | |||
| 半导体硅片(元) | -227,455,444.34 | - | -214,730,521.24 |
| 受托加工(元) | -2,601,001.28 | 16,486,900.00 | 22,316,716.91 |
| 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) | - | -147,545,900.00 | - |
| 300mm半导体硅片(元) | - | -206,421,400.00 | - |
| 其他(元) | 7,743,009.82 | - | 21,267,993.26 |
| 毛利率(%) | |||
| 半导体硅片(%) | -14.12 | - | -14.99 |
| 受托加工(%) | -3.63 | 9.36 | 22.95 |
| 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) | - | -14.09 | - |
| 300mm半导体硅片(%) | - | -9.80 | - |
| 其他(%) | 53.05 | - | 53.00 |
| 收入构成(%) | |||
| 半导体硅片(%) | 94.92 | - | 91.25 |
| 受托加工(%) | 4.22 | 5.29 | 6.20 |
| 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) | - | 31.45 | - |
| 300mm半导体硅片(%) | - | 63.26 | - |
| 其他(%) | 0.86 | - | 2.56 |
| 毛利构成(%) | |||
| 半导体硅片(%) | - | - | - |
| 受托加工(%) | - | - | - |
| 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) | - | - | - |
| 300mm半导体硅片(%) | - | - | - |
| 其他(%) | - | - | - |