2024年中报 | 2023年年报 | 2023年中报 | |
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营业收入(元) | |||
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) | - | 1,451,524,800.00 | 894,949,109.62 |
300mm半导体硅片(元) | - | 1,378,571,600.00 | 639,247,200.68 |
受托加工(元) | 97,238,846.79 | 278,142,400.00 | - |
半导体硅片(元) | 1,432,035,919.53 | - | - |
其他(元) | 40,129,562.43 | - | - |
营业成本(元) | |||
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) | - | 1,201,482,900.00 | - |
300mm半导体硅片(元) | - | 1,234,455,000.00 | - |
受托加工(元) | 74,922,129.88 | 189,324,800.00 | - |
半导体硅片(元) | 1,646,766,440.77 | - | - |
其他(元) | 18,861,569.17 | - | - |
毛利(元) | |||
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) | - | 250,041,900.00 | - |
300mm半导体硅片(元) | - | 144,116,600.00 | - |
受托加工(元) | 22,316,716.91 | 88,817,600.00 | - |
半导体硅片(元) | -214,730,521.24 | - | - |
其他(元) | 21,267,993.26 | - | - |
毛利率(%) | |||
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) | - | 17.23 | - |
300mm半导体硅片(%) | - | 10.45 | - |
受托加工(%) | 22.95 | 31.93 | - |
半导体硅片(%) | -14.99 | - | - |
其他(%) | 53.00 | - | - |
收入构成(%) | |||
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) | - | 46.70 | 58.33 |
300mm半导体硅片(%) | - | 44.35 | 41.67 |
受托加工(%) | 6.20 | 8.95 | - |
半导体硅片(%) | 91.25 | - | - |
其他(%) | 2.56 | - | - |
毛利构成(%) | |||
200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) | - | 51.77 | - |
300mm半导体硅片(%) | - | 29.84 | - |
受托加工(%) | - | 18.39 | - |
半导体硅片(%) | - | - | - |
其他(%) | - | - | - |