沪硅产业 (688126.SH)

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主营构成(按产品)(沪硅产业)

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完整财报对比
2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) -1,451,524,800.00894,949,109.62
 300mm半导体硅片(元) -1,378,571,600.00639,247,200.68
 受托加工(元) 97,238,846.79278,142,400.00-
 半导体硅片(元) 1,432,035,919.53--
 其他(元) 40,129,562.43--
营业成本(元)
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) -1,201,482,900.00-
 300mm半导体硅片(元) -1,234,455,000.00-
 受托加工(元) 74,922,129.88189,324,800.00-
 半导体硅片(元) 1,646,766,440.77--
 其他(元) 18,861,569.17--
毛利(元)
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(元) -250,041,900.00-
 300mm半导体硅片(元) -144,116,600.00-
 受托加工(元) 22,316,716.9188,817,600.00-
 半导体硅片(元) -214,730,521.24--
 其他(元) 21,267,993.26--
毛利率(%)
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) -17.23-
 300mm半导体硅片(%) -10.45-
 受托加工(%) 22.9531.93-
 半导体硅片(%) -14.99--
 其他(%) 53.00--
收入构成(%)
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) -46.7058.33
 300mm半导体硅片(%) -44.3541.67
 受托加工(%) 6.208.95-
 半导体硅片(%) 91.25--
 其他(%) 2.56--
毛利构成(%)
 200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)(%) -51.77-
 300mm半导体硅片(%) -29.84-
 受托加工(%) -18.39-
 半导体硅片(%) ---
 其他(%) ---

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