德邦科技 (688035.SH)

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主营构成(按产品)(德邦科技)

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完整财报对比
2023年年报2023年中报2022年年报
营业收入(元)
 高端装备应用材料(元) 70,862,928.6131,042,916.8755,923,060.87
 集成电路封装材料(元) 96,263,236.6646,638,107.1594,271,805.03
 新能源应用材料(元) 585,328,718.72245,111,257.25590,192,704.39
 智能终端封装材料(元) 175,874,741.4668,766,279.78182,079,264.02
营业成本(元)
 高端装备应用材料(元) 42,349,282.80-31,107,599.58
 集成电路封装材料(元) 58,968,479.36-55,330,527.51
 新能源应用材料(元) 460,650,631.85-473,518,941.53
 智能终端封装材料(元) 97,288,654.62-82,372,899.13
毛利(元)
 高端装备应用材料(元) 28,513,645.81-24,815,461.29
 集成电路封装材料(元) 37,294,757.30-38,941,277.52
 新能源应用材料(元) 124,678,086.87-116,673,762.86
 智能终端封装材料(元) 78,586,086.84-99,706,364.89
毛利率(%)
 高端装备应用材料(%) 40.24-44.37
 集成电路封装材料(%) 38.74-41.31
 新能源应用材料(%) 21.30-19.77
 智能终端封装材料(%) 44.68-54.76
收入构成(%)
 高端装备应用材料(%) 7.637.936.06
 集成电路封装材料(%) 10.3711.9110.22
 新能源应用材料(%) 63.0562.6063.98
 智能终端封装材料(%) 18.9517.5619.74
毛利构成(%)
 高端装备应用材料(%) 10.60-8.86
 集成电路封装材料(%) 13.86-13.90
 新能源应用材料(%) 46.34-41.65
 智能终端封装材料(%) 29.21-35.59

前瞻产业研究院