德邦科技 (688035.SH)

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主营构成(按产品)(德邦科技)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 高端装备应用材料(元) 50,150,099.3185,772,021.9933,844,364.0070,862,928.6131,042,916.87
 集成电路封装材料(元) 113,105,173.37135,489,793.6060,230,986.8796,263,236.6646,638,107.15
 新能源应用材料(元) 359,161,878.67685,105,256.93259,604,030.06585,328,718.72245,111,257.25
 智能终端封装材料(元) 166,545,653.84258,680,747.30108,805,287.79175,874,741.4668,766,279.78
 其他(元) --490,695.48--
营业成本(元)
 高端装备应用材料(元) 28,303,305.3950,033,551.6420,214,043.5942,349,282.80-
 集成电路封装材料(元) 64,597,051.6181,159,728.1036,613,441.8458,968,479.36-
 新能源应用材料(元) 312,276,572.22580,786,619.90228,492,149.44460,650,631.85-
 智能终端封装材料(元) 94,843,184.84132,294,764.8058,396,629.0197,288,654.62-
 其他(元) --391,331.35--
毛利(元)
 高端装备应用材料(元) 21,846,793.9235,738,470.3513,630,320.4128,513,645.81-
 集成电路封装材料(元) 48,508,121.7654,330,065.5023,617,545.0337,294,757.30-
 新能源应用材料(元) 46,885,306.45104,318,637.0331,111,880.62124,678,086.87-
 智能终端封装材料(元) 71,702,469.00126,385,982.5050,408,658.7878,586,086.84-
 其他(元) --99,364.13--
毛利率(%)
 高端装备应用材料(%) 43.5641.6740.2740.24-
 集成电路封装材料(%) 42.8940.1039.2138.74-
 新能源应用材料(%) 13.0515.2311.9821.30-
 智能终端封装材料(%) 43.0548.8646.3344.68-
 其他(%) --20.25--
收入构成(%)
 高端装备应用材料(%) 7.287.367.317.637.93
 集成电路封装材料(%) 16.4211.6313.0110.3711.91
 新能源应用材料(%) 52.1358.8056.0763.0562.60
 智能终端封装材料(%) 24.1722.2023.5018.9517.56
 其他(%) --0.11--
毛利构成(%)
 高端装备应用材料(%) 11.5611.1411.4710.60-
 集成电路封装材料(%) 25.6716.9419.8713.86-
 新能源应用材料(%) 24.8132.5226.1746.34-
 智能终端封装材料(%) 37.9539.4042.4129.21-
 其他(%) --0.08--

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