德邦科技 (688035.SH)

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公司介绍(德邦科技)

证券代码 688035.SH
机构名称 烟台德邦科技股份有限公司
英文名称 Darbond Technology Co., Ltd
上市日期 2022-09-19
公司简介 烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
主营产品 高端电子封装材料的研发及产业化
所属国家 China 中国
成立日期 2003-01-23
营业执照号 91370600746569906J
组织机构代码
注册资本(元) 142240000
法人代表 解海华
实际控制人 解海华,林国成,王建斌,陈田安,陈昕
最终控制人 解海华,林国成,王建斌,陈田安,陈昕
实际控制人变更 20211012 解海华,林国成,陈田安,王建斌,陈昕
职工总数 700
总经理 陈田安
董事会秘书 于杰
董秘电话 0535-3469988
省份 山东
城市 烟台市
区县 福山区
注册地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号C-41小区
办公邮政编码 265618
公司电话 0535-3467732
公司传真 0535-3469923
公司邮箱 dbkj@darbond.com
公司网址 www.darbond.com
信息披露人 于杰
境内会计师事务所 永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 荆秀梅、陈奎
经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
律师事务所 北京植德律师事务所
证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

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