2024中报
序号 | 参控公司名 | 参控关系 | 注册地 | 投资额(万元) | 持股比例(%) | 注册资本(万元) | 币种 | 营业收入(万元) | 净利润(万元) | 主营业务 | 上市/挂牌 |
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1 | 德邦科技国际有限公司 | 全资子公司 | 新加坡 | 0.01 | 100.00 | 0.01 | 新加坡元 | - | -50.29 | 股权投资 | 否 |
2 | 四川德邦新材料有限公司 | 全资子公司 | 四川眉山 | 10,000.00 | 100.00 | 10,000.00 | 人民币 | - | -35.44 | 新能源及电子信息封... | 否 |
3 | 德邦(苏州)半导体材料有限公司 | 全资子公司 | 苏州吴江 | 10,000.00 | 100.00 | 10,000.00 | 人民币 | - | -2.71 | 尚未实际开展业务 | 否 |
4 | 东莞德邦翌骅材料有限公司 | 控股子公司 | 广东东莞 | 2,628.91 | 51.00 | 5,154.72 | 人民币 | 1,621.57 | -153.11 | 专注于集成电路封装... | 否 |
5 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 全资子公司 | 江苏张家港 | 425.00 | 100.00 | 425.00 | 人民币 | 2,815.74 | -141.64 | 专注于集成电路封装... | 否 |