德邦科技 (688035.SH)

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参股控股子公司(德邦科技)

2024中报

序号 参控公司名 参控关系 注册地 投资额(万元) 持股比例(%) 注册资本(万元) 币种 营业收入(万元) 净利润(万元) 主营业务 上市/挂牌
1 德邦科技国际有限公司 全资子公司 新加坡 0.01 100.00 0.01 新加坡元 - -50.29 股权投资
2 四川德邦新材料有限公司 全资子公司 四川眉山 10,000.00 100.00 10,000.00 人民币 - -35.44 新能源及电子信息封...

新能源及电子信息封装材料生产和销售

3 德邦(苏州)半导体材料有限公司 全资子公司 苏州吴江 10,000.00 100.00 10,000.00 人民币 - -2.71 尚未实际开展业务
4 东莞德邦翌骅材料有限公司 控股子公司 广东东莞 2,628.91 51.00 5,154.72 人民币 1,621.57 -153.11 专注于集成电路封装...

专注于集成电路封装领域的固晶导电胶(膜)、固晶绝缘胶、DAF膜等芯片粘接材料的研发、生产和销售

5 威士达半导体科技(张家港)有限公司 全资子公司 江苏张家港 425.00 100.00 425.00 人民币 2,815.74 -141.64 专注于集成电路封装...

专注于集成电路封装领域UV减薄、划片材料等晶圆UV薄膜材料的研发、生产和销售

前瞻产业研究院