北京君正 (300223.SZ)

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公司介绍(北京君正)

证券代码 300223.SZ
机构名称 北京君正集成电路股份有限公司
英文名称 Ingenic Semiconductor Co., Ltd.
上市日期 2011-05-31
公司简介 北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
主营产品 集成电路芯片产品的研发与销售等业务
所属国家 China 中国
成立日期 2005-07-15
营业执照号 911100007776681570
组织机构代码
注册资本(元) 481569911
法人代表 刘强
实际控制人 刘强,李杰
最终控制人 刘强,李杰
实际控制人变更 20110505 李杰,刘强
职工总数 1115
总经理 刘强
董事会秘书 张敏
董秘电话 010-56345005
省份 北京
城市 北京市
区县 海淀区
注册地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
办公地址 北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
办公邮政编码 100193
公司电话 010-56345000
公司传真 010-56345001
公司邮箱 investors@ingenic.com
公司网址 www.ingenic.com
信息披露人 张敏
境内会计师事务所 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 田娟、胡丽娅
经营范围 研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
律师事务所 北京市中伦(深圳)律师事务所
证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

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