2026中报
| 序号 | 参控公司名 | 参控关系 | 注册地 | 投资额(万元) | 持股比例(%) | 注册资本(万元) | 币种 | 营业收入(万元) | 净利润(万元) | 主营业务 | 上市/挂牌 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯成半导体有限公司 | 间接全资子公司 | 美国 | - | 100.00 | - | 美元 | - | - | 贸易 | 否 |
| 2 | 深圳君正时代集成电路有限公司 | 全资子公司 | 中国深圳 | 10,000.00 | 100.00 | 10,000.00 | 人民币 | - | - | 产品开发 | 否 |
| 3 | 北京君正集成电路(香港)集团有限公司 | 全资子公司 | 中国香港 | 1.00 | 100.00 | 1.00 | 港元 | - | - | 产品开发 | 否 |
| 4 | 北京矽成半导体有限公司 | 控股子公司 | 中国北京 | 34,400.27 | 62.33 | 55,190.54 | 人民币 | - | - | 产品开发 | 否 |
| 5 | 上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙) | 全资子公司 | 中国上海 | 183,408.05 | 100.00 | 183,408.05 | 人民币 | - | - | 投资管理 | 否 |