2024中报
| 序号 | 参控公司名 | 参控关系 | 注册地 | 投资额(万元) | 持股比例(%) | 注册资本(万元) | 币种 | 营业收入(万元) | 净利润(万元) | 主营业务 | 上市/挂牌 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 郑州空港合晶科技有限公司 | 子公司 | -- | 114,324.46 | - | - | 万元 | - | - | -- | / |
| 2 | 郑州合晶硅材料有限公司 | 子公司 | 河南省 | 114,324.46 | 100.00 | 212,000.00 | 万(CNY) | 22,416.25 | 737.63 | 半导体硅片的研发、... | / |
| 3 | 扬州合晶科技有限公司 | 子公司 | 江苏省 | 10,638.85 | 100.00 | 10,900.02 | 万(CNY) | 2,488.82 | -130.68 | 半导体硅晶棒的研发... | / |
| 4 | 上海晶盟硅材料有限公司 | 子公司 | 上海市 | 45,259.03 | 100.00 | 68,804.95 | 万(CNY) | 51,068.75 | 5,436.73 | 半导体硅外延片的研... | / |