耐科装备 (688419.SH)

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主营构成(按行业)(耐科装备)

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完整财报对比
2025年年报2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 半导体封装设备及模具(元) 119,833,543.7144,778,622.64100,713,159.3536,254,101.76
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 167,901,212.0491,627,455.40162,907,943.5770,234,134.17
 其他(元) 2,383,768.691,345,363.221,561,773.19521,873.50
营业成本(元)
 半导体封装设备及模具(元) 81,279,237.6331,835,995.4173,046,337.3420,924,059.24
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 86,322,412.9645,377,365.7991,168,451.7238,751,230.23
 其他(元) 1,205,134.70704,654.80783,553.98217,069.51
毛利(元)
 半导体封装设备及模具(元) 38,554,306.0812,942,627.2327,666,822.0115,330,042.52
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 81,578,799.0846,250,089.6171,739,491.8531,482,903.94
 其他(元) 1,178,633.99640,708.42778,219.21304,803.99
毛利率(%)
 半导体封装设备及模具(%) 32.1728.9027.4742.28
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 48.5950.4844.0444.83
 其他(%) 49.4447.6249.8358.41
收入构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 41.3132.5137.9833.88
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 57.8766.5261.4365.63
 其他(%) 0.820.980.590.49
毛利构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 31.7821.6327.6232.54
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 67.2577.3071.6166.82
 其他(%) 0.971.070.780.65

前瞻产业研究院