耐科装备 (688419.SH)

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主营构成(按行业)(耐科装备)

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完整财报对比
2022年中报2021年年报2021年中报
营业收入(元)
 半导体封装设备及模具(元) 97,159,311.79142,765,718.8853,956,725.69
 塑料挤出成型模具及下游设备(元) --46,971,184.21
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 44,940,424.86103,000,078.26-
 其他(元) 465,601.37915,514.93438,777.17
营业成本(元)
 半导体封装设备及模具(元) 65,951,588.3092,653,213.5034,018,399.02
 塑料挤出成型模具及下游设备(元) --29,824,844.69
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 27,573,331.2164,101,458.26-
 其他(元) 389,476.43615,563.49248,232.61
毛利(元)
 半导体封装设备及模具(元) 31,207,723.4950,112,505.3819,938,326.67
 塑料挤出成型模具及下游设备(元) --17,146,339.52
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 17,367,093.6538,898,620.00-
 其他(元) 76,124.94299,951.44190,544.56
毛利率(%)
 半导体封装设备及模具(%) 32.1235.1036.95
 塑料挤出成型模具及下游设备(%) --36.50
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 38.6437.77-
 其他(%) 16.3532.7643.43
收入构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 68.1557.8753.23
 塑料挤出成型模具及下游设备(%) --46.34
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 31.5241.75-
 其他(%) 0.330.370.43
毛利构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 64.1556.1153.49
 塑料挤出成型模具及下游设备(%) --46.00
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 35.7043.55-
 其他(%) 0.160.340.51

前瞻产业研究院