| 2025年中报 | 2024年年报 | 2024年中报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| 半导体封装设备及模具(元) | 44,778,622.64 | 100,713,159.35 | 36,254,101.76 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) | 91,627,455.40 | 162,907,943.57 | 70,234,134.17 |
| 其他(元) | 1,345,363.22 | 1,561,773.19 | 521,873.50 |
| 营业成本(元) | |||
| 半导体封装设备及模具(元) | 31,835,995.41 | 73,046,337.34 | 20,924,059.24 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) | 45,377,365.79 | 91,168,451.72 | 38,751,230.23 |
| 其他(元) | 704,654.80 | 783,553.98 | 217,069.51 |
| 毛利(元) | |||
| 半导体封装设备及模具(元) | 12,942,627.23 | 27,666,822.01 | 15,330,042.52 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) | 46,250,089.61 | 71,739,491.85 | 31,482,903.94 |
| 其他(元) | 640,708.42 | 778,219.21 | 304,803.99 |
| 毛利率(%) | |||
| 半导体封装设备及模具(%) | 28.90 | 27.47 | 42.28 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) | 50.48 | 44.04 | 44.83 |
| 其他(%) | 47.62 | 49.83 | 58.41 |
| 收入构成(%) | |||
| 半导体封装设备及模具(%) | 32.51 | 37.98 | 33.88 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) | 66.52 | 61.43 | 65.63 |
| 其他(%) | 0.98 | 0.59 | 0.49 |
| 毛利构成(%) | |||
| 半导体封装设备及模具(%) | 21.63 | 27.62 | 32.54 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) | 77.30 | 71.61 | 66.82 |
| 其他(%) | 1.07 | 0.78 | 0.65 |