耐科装备 (688419.SH)

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主营构成(按行业)(耐科装备)

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完整财报对比
2023年年报2023年中报2022年年报2022年中报
营业收入(元)
 半导体封装设备及模具(元) 50,949,924.4224,777,665.48162,901,328.5597,159,311.79
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 141,641,230.3961,901,417.35103,345,451.2344,940,424.86
 其他(元) 1,576,316.34487,473.56957,158.11465,601.37
营业成本(元)
 半导体封装设备及模具(元) 36,875,093.84-109,982,909.2165,951,588.30
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 77,340,142.60-59,945,317.0127,573,331.21
 其他(元) 792,029.73-715,411.07389,476.43
毛利(元)
 半导体封装设备及模具(元) 14,074,830.58-52,918,419.3431,207,723.49
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 64,301,087.79-43,400,134.2217,367,093.65
 其他(元) 784,286.61-241,747.0476,124.94
毛利率(%)
 半导体封装设备及模具(%) 27.62-32.4832.12
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 45.40-42.0038.64
 其他(%) 49.75-25.2616.35
收入构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 26.2428.4360.9768.15
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 72.9571.0238.6831.52
 其他(%) 0.810.560.360.33
毛利构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 17.78-54.8064.15
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 81.23-44.9535.70
 其他(%) 0.99-0.250.16

前瞻产业研究院