耐科装备 (688419.SH)

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主营构成(按行业)(耐科装备)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 半导体封装设备及模具(元) 44,778,622.64100,713,159.3536,254,101.7650,949,924.4224,777,665.48
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 91,627,455.40162,907,943.5770,234,134.17141,641,230.3961,901,417.35
 其他(元) 1,345,363.221,561,773.19521,873.501,576,316.34487,473.56
营业成本(元)
 半导体封装设备及模具(元) 31,835,995.4173,046,337.3420,924,059.2436,875,093.84-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 45,377,365.7991,168,451.7238,751,230.2377,340,142.60-
 其他(元) 704,654.80783,553.98217,069.51792,029.73-
毛利(元)
 半导体封装设备及模具(元) 12,942,627.2327,666,822.0115,330,042.5214,074,830.58-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) 46,250,089.6171,739,491.8531,482,903.9464,301,087.79-
 其他(元) 640,708.42778,219.21304,803.99784,286.61-
毛利率(%)
 半导体封装设备及模具(%) 28.9027.4742.2827.62-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 50.4844.0444.8345.40-
 其他(%) 47.6249.8358.4149.75-
收入构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 32.5137.9833.8826.2428.43
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 66.5261.4365.6372.9571.02
 其他(%) 0.980.590.490.810.56
毛利构成(%)
 半导体封装设备及模具(%) 21.6327.6232.5417.78-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) 77.3071.6166.8281.23-
 其他(%) 1.070.780.650.99-

前瞻产业研究院