| 2023年年报 | 2023年中报 | 2022年年报 | 2022年中报 | |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | ||||
| 半导体封装设备及模具(元) | - | - | - | 97,159,311.79 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) | - | - | - | 44,940,424.86 |
| 半导体封装模具(元) | 10,120,975.89 | 6,331,655.73 | 6,696,809.26 | - |
| 半导体封装设备(元) | 40,828,948.53 | 18,446,009.75 | 156,204,519.29 | - |
| 挤出成型装置及下游设备(元) | 18,000,672.93 | - | 4,399,929.74 | - |
| 塑料挤出成型模具(元) | 123,640,557.46 | - | 98,945,521.49 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) | - | 56,681,732.36 | - | - |
| 塑料挤出成型下游设备(元) | - | 5,219,684.99 | - | - |
| 其他(元) | 1,576,316.34 | 487,473.56 | 957,158.11 | 465,601.37 |
| 营业成本(元) | ||||
| 半导体封装设备及模具(元) | - | - | - | 65,951,588.30 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) | - | - | - | 27,573,331.21 |
| 半导体封装模具(元) | 6,157,482.49 | - | 5,120,402.03 | - |
| 半导体封装设备(元) | 30,717,611.35 | - | 104,862,507.18 | - |
| 挤出成型装置及下游设备(元) | 10,031,740.06 | - | 2,859,162.96 | - |
| 塑料挤出成型模具(元) | 67,308,402.54 | - | 57,086,154.05 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) | - | - | - | - |
| 塑料挤出成型下游设备(元) | - | - | - | - |
| 其他(元) | 792,029.73 | - | 715,411.07 | 389,476.43 |
| 毛利(元) | ||||
| 半导体封装设备及模具(元) | - | - | - | 31,207,723.49 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(元) | - | - | - | 17,367,093.65 |
| 半导体封装模具(元) | 3,963,493.40 | - | 1,576,407.23 | - |
| 半导体封装设备(元) | 10,111,337.18 | - | 51,342,012.11 | - |
| 挤出成型装置及下游设备(元) | 7,968,932.87 | - | 1,540,766.78 | - |
| 塑料挤出成型模具(元) | 56,332,154.92 | - | 41,859,367.44 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) | - | - | - | - |
| 塑料挤出成型下游设备(元) | - | - | - | - |
| 其他(元) | 784,286.61 | - | 241,747.04 | 76,124.94 |
| 毛利率(%) | ||||
| 半导体封装设备及模具(%) | - | - | - | 32.12 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) | - | - | - | 38.64 |
| 半导体封装模具(%) | 39.16 | - | 23.54 | - |
| 半导体封装设备(%) | 24.77 | - | 32.87 | - |
| 挤出成型装置及下游设备(%) | 44.27 | - | 35.02 | - |
| 塑料挤出成型模具(%) | 45.56 | - | 42.31 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) | - | - | - | - |
| 塑料挤出成型下游设备(%) | - | - | - | - |
| 其他(%) | 49.75 | - | 25.26 | 16.35 |
| 收入构成(%) | ||||
| 半导体封装设备及模具(%) | - | - | - | 68.15 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) | - | - | - | 31.52 |
| 半导体封装模具(%) | 5.21 | 7.26 | 2.51 | - |
| 半导体封装设备(%) | 21.03 | 21.16 | 58.46 | - |
| 挤出成型装置及下游设备(%) | 9.27 | - | 1.65 | - |
| 塑料挤出成型模具(%) | 63.68 | - | 37.03 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) | - | 65.03 | - | - |
| 塑料挤出成型下游设备(%) | - | 5.99 | - | - |
| 其他(%) | 0.81 | 0.56 | 0.36 | 0.33 |
| 毛利构成(%) | ||||
| 半导体封装设备及模具(%) | - | - | - | 64.15 |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备(%) | - | - | - | 35.70 |
| 半导体封装模具(%) | 5.01 | - | 1.63 | - |
| 半导体封装设备(%) | 12.77 | - | 53.17 | - |
| 挤出成型装置及下游设备(%) | 10.07 | - | 1.60 | - |
| 塑料挤出成型模具(%) | 71.16 | - | 43.35 | - |
| 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) | - | - | - | - |
| 塑料挤出成型下游设备(%) | - | - | - | - |
| 其他(%) | 0.99 | - | 0.25 | 0.16 |