耐科装备主营产品财务报表分析(688419.SH)_财务报表数据

	2024年中报	2023年年报	2023年中报
营业收入(元)
半导体封装模具(元)	4,437,287.61	10,120,975.89	6,331,655.73
半导体封装设备(元)	31,816,814.15	40,828,948.53	18,446,009.75
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元)	67,893,571.04	-	56,681,732.36
塑料挤出成型下游设备(元)	2,340,563.13	-	5,219,684.99
挤出成型装置及下游设备(元)	-	18,000,672.93	-
塑料挤出成型模具(元)	-	123,640,557.46	-
其他(元)	521,873.50	1,576,316.34	487,473.56
营业成本(元)
半导体封装模具(元)	2,863,724.51	6,157,482.49	-
半导体封装设备(元)	18,060,334.73	30,717,611.35	-
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元)	37,441,714.72	-	-
塑料挤出成型下游设备(元)	1,309,515.51	-	-
挤出成型装置及下游设备(元)	-	10,031,740.06	-
塑料挤出成型模具(元)	-	67,308,402.54	-
其他(元)	217,069.51	792,029.73	-
毛利(元)
半导体封装模具(元)	1,573,563.10	3,963,493.40	-
半导体封装设备(元)	13,756,479.42	10,111,337.18	-
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元)	30,451,856.32	-	-
塑料挤出成型下游设备(元)	1,031,047.62	-	-
挤出成型装置及下游设备(元)	-	7,968,932.87	-
塑料挤出成型模具(元)	-	56,332,154.92	-
其他(元)	304,803.99	784,286.61	-
毛利率(%)
半导体封装模具(%)	35.46	39.16	-
半导体封装设备(%)	43.24	24.77	-
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%)	44.85	-	-
塑料挤出成型下游设备(%)	44.05	-	-
挤出成型装置及下游设备(%)	-	44.27	-
塑料挤出成型模具(%)	-	45.56	-
其他(%)	58.41	49.75	-
收入构成(%)
半导体封装模具(%)	4.15	5.21	7.26
半导体封装设备(%)	29.73	21.03	21.16
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%)	63.45	-	65.03
塑料挤出成型下游设备(%)	2.19	-	5.99
挤出成型装置及下游设备(%)	-	9.27	-
塑料挤出成型模具(%)	-	63.68	-
其他(%)	0.49	0.81	0.56
毛利构成(%)
半导体封装模具(%)	3.34	5.01	-
半导体封装设备(%)	29.20	12.77	-
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%)	64.63	-	-
塑料挤出成型下游设备(%)	2.19	-	-
挤出成型装置及下游设备(%)	-	10.07	-
塑料挤出成型模具(%)	-	71.16	-
其他(%)	0.65	0.99	-


营业收入(元)
半导体封装模具(元)
半导体封装设备(元)
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元)
塑料挤出成型下游设备(元)
挤出成型装置及下游设备(元)
塑料挤出成型模具(元)
其他(元)
营业成本(元)
半导体封装模具(元)
半导体封装设备(元)
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元)
塑料挤出成型下游设备(元)
挤出成型装置及下游设备(元)
塑料挤出成型模具(元)
其他(元)
毛利(元)
半导体封装模具(元)
半导体封装设备(元)
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元)
塑料挤出成型下游设备(元)
挤出成型装置及下游设备(元)
塑料挤出成型模具(元)
其他(元)
毛利率(%)
半导体封装模具(%)
半导体封装设备(%)
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%)
塑料挤出成型下游设备(%)
挤出成型装置及下游设备(%)
塑料挤出成型模具(%)
其他(%)
收入构成(%)
半导体封装模具(%)
半导体封装设备(%)
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%)
塑料挤出成型下游设备(%)
挤出成型装置及下游设备(%)
塑料挤出成型模具(%)
其他(%)
毛利构成(%)
半导体封装模具(%)
半导体封装设备(%)
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%)
塑料挤出成型下游设备(%)
挤出成型装置及下游设备(%)
塑料挤出成型模具(%)
其他(%)

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主营构成（按产品）（耐科装备）

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