耐科装备 (688419.SH)

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主营构成(按产品)(耐科装备)

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完整财报对比
2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 半导体封装模具(元) 4,437,287.6110,120,975.896,331,655.73
 半导体封装设备(元) 31,816,814.1540,828,948.5318,446,009.75
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) 67,893,571.04-56,681,732.36
 塑料挤出成型下游设备(元) 2,340,563.13-5,219,684.99
 挤出成型装置及下游设备(元) -18,000,672.93-
 塑料挤出成型模具(元) -123,640,557.46-
 其他(元) 521,873.501,576,316.34487,473.56
营业成本(元)
 半导体封装模具(元) 2,863,724.516,157,482.49-
 半导体封装设备(元) 18,060,334.7330,717,611.35-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) 37,441,714.72--
 塑料挤出成型下游设备(元) 1,309,515.51--
 挤出成型装置及下游设备(元) -10,031,740.06-
 塑料挤出成型模具(元) -67,308,402.54-
 其他(元) 217,069.51792,029.73-
毛利(元)
 半导体封装模具(元) 1,573,563.103,963,493.40-
 半导体封装设备(元) 13,756,479.4210,111,337.18-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) 30,451,856.32--
 塑料挤出成型下游设备(元) 1,031,047.62--
 挤出成型装置及下游设备(元) -7,968,932.87-
 塑料挤出成型模具(元) -56,332,154.92-
 其他(元) 304,803.99784,286.61-
毛利率(%)
 半导体封装模具(%) 35.4639.16-
 半导体封装设备(%) 43.2424.77-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) 44.85--
 塑料挤出成型下游设备(%) 44.05--
 挤出成型装置及下游设备(%) -44.27-
 塑料挤出成型模具(%) -45.56-
 其他(%) 58.4149.75-
收入构成(%)
 半导体封装模具(%) 4.155.217.26
 半导体封装设备(%) 29.7321.0321.16
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) 63.45-65.03
 塑料挤出成型下游设备(%) 2.19-5.99
 挤出成型装置及下游设备(%) -9.27-
 塑料挤出成型模具(%) -63.68-
 其他(%) 0.490.810.56
毛利构成(%)
 半导体封装模具(%) 3.345.01-
 半导体封装设备(%) 29.2012.77-
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) 64.63--
 塑料挤出成型下游设备(%) 2.19--
 挤出成型装置及下游设备(%) -10.07-
 塑料挤出成型模具(%) -71.16-
 其他(%) 0.650.99-

前瞻产业研究院