2024年中报 | 2023年年报 | 2023年中报 | |
---|---|---|---|
营业收入(元) | |||
半导体封装模具(元) | 4,437,287.61 | 10,120,975.89 | 6,331,655.73 |
半导体封装设备(元) | 31,816,814.15 | 40,828,948.53 | 18,446,009.75 |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) | 67,893,571.04 | - | 56,681,732.36 |
塑料挤出成型下游设备(元) | 2,340,563.13 | - | 5,219,684.99 |
挤出成型装置及下游设备(元) | - | 18,000,672.93 | - |
塑料挤出成型模具(元) | - | 123,640,557.46 | - |
其他(元) | 521,873.50 | 1,576,316.34 | 487,473.56 |
营业成本(元) | |||
半导体封装模具(元) | 2,863,724.51 | 6,157,482.49 | - |
半导体封装设备(元) | 18,060,334.73 | 30,717,611.35 | - |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) | 37,441,714.72 | - | - |
塑料挤出成型下游设备(元) | 1,309,515.51 | - | - |
挤出成型装置及下游设备(元) | - | 10,031,740.06 | - |
塑料挤出成型模具(元) | - | 67,308,402.54 | - |
其他(元) | 217,069.51 | 792,029.73 | - |
毛利(元) | |||
半导体封装模具(元) | 1,573,563.10 | 3,963,493.40 | - |
半导体封装设备(元) | 13,756,479.42 | 10,111,337.18 | - |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(元) | 30,451,856.32 | - | - |
塑料挤出成型下游设备(元) | 1,031,047.62 | - | - |
挤出成型装置及下游设备(元) | - | 7,968,932.87 | - |
塑料挤出成型模具(元) | - | 56,332,154.92 | - |
其他(元) | 304,803.99 | 784,286.61 | - |
毛利率(%) | |||
半导体封装模具(%) | 35.46 | 39.16 | - |
半导体封装设备(%) | 43.24 | 24.77 | - |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) | 44.85 | - | - |
塑料挤出成型下游设备(%) | 44.05 | - | - |
挤出成型装置及下游设备(%) | - | 44.27 | - |
塑料挤出成型模具(%) | - | 45.56 | - |
其他(%) | 58.41 | 49.75 | - |
收入构成(%) | |||
半导体封装模具(%) | 4.15 | 5.21 | 7.26 |
半导体封装设备(%) | 29.73 | 21.03 | 21.16 |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) | 63.45 | - | 65.03 |
塑料挤出成型下游设备(%) | 2.19 | - | 5.99 |
挤出成型装置及下游设备(%) | - | 9.27 | - |
塑料挤出成型模具(%) | - | 63.68 | - |
其他(%) | 0.49 | 0.81 | 0.56 |
毛利构成(%) | |||
半导体封装模具(%) | 3.34 | 5.01 | - |
半导体封装设备(%) | 29.20 | 12.77 | - |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置(%) | 64.63 | - | - |
塑料挤出成型下游设备(%) | 2.19 | - | - |
挤出成型装置及下游设备(%) | - | 10.07 | - |
塑料挤出成型模具(%) | - | 71.16 | - |
其他(%) | 0.65 | 0.99 | - |