文一科技 (600520.SH)

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主营构成(按行业)(文一科技)

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完整财报对比
2024年中报2023年年报2023年中报2022年年报
营业收入(元)
 半导体封装模具及设备行业(元) 116,038,283.41234,329,891.25122,137,968.26310,645,047.42
 塑料异型材模具行业(元) 11,512,962.5235,885,921.4820,085,720.1631,078,355.89
 其他(元) 28,305,012.7547,942,480.1425,299,448.6985,257,391.10
营业成本(元)
 半导体封装模具及设备行业(元) 91,995,801.63165,391,900.8085,043,104.14210,143,796.46
 塑料异型材模具行业(元) 8,876,906.0822,609,069.2512,641,112.8821,433,920.07
 其他(元) 20,836,500.4035,442,003.4918,471,969.4471,579,691.76
毛利(元)
 半导体封装模具及设备行业(元) 24,042,481.7868,937,990.4537,094,864.12100,501,250.96
 塑料异型材模具行业(元) 2,636,056.4413,276,852.237,444,607.289,644,435.82
 其他(元) 7,468,512.3512,500,476.656,827,479.2513,677,699.34
毛利率(%)
 半导体封装模具及设备行业(%) 20.7229.4230.3732.35
 塑料异型材模具行业(%) 22.9037.0037.0631.03
 其他(%) 26.3926.0726.9916.04
收入构成(%)
 半导体封装模具及设备行业(%) 74.4573.6572.9172.75
 塑料异型材模具行业(%) 7.3911.2811.997.28
 其他(%) 18.1615.0715.1019.97
毛利构成(%)
 半导体封装模具及设备行业(%) 70.4172.7872.2281.16
 塑料异型材模具行业(%) 7.7214.0214.497.79
 其他(%) 21.8713.2013.2911.05

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