| 2024年中报 | 2023年年报 | 2023年中报 | 2022年年报 | 2022年中报 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||||
| 集成电路产品销售合同(元) | - | - | - | - | 907,780,832.89 |
| 租赁业务合同(元) | - | - | - | - | 25,173,041.90 |
| 集成电路生产及半导体材料贸易(元) | - | 2,081,785,755.16 | - | 1,993,638,662.66 | - |
| 集成电路产品销售(元) | - | - | 840,125,972.56 | - | - |
| 技术开发服务(元) | - | - | 6,025,471.55 | - | - |
| 租赁业务(元) | - | - | 24,531,272.85 | - | - |
| 分部间抵消(元) | -106,233.93 | - | - | - | - |
| 境内集成电路分部(元) | 798,877,902.09 | - | - | - | - |
| 香港半导体材料配件分部(元) | 287,264,673.74 | - | - | - | - |
| 其他业务合同(元) | - | - | - | - | 2,046,639.31 |
| 其他(元) | - | - | 2,549,211.03 | - | - |
| 其他业务分部(元) | 24,739,825.38 | - | - | - | - |
| 营业成本(元) | |||||
| 集成电路产品销售合同(元) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务合同(元) | - | - | - | - | - |
| 集成电路生产及半导体材料贸易(元) | - | 1,500,089,395.20 | - | 1,342,280,228.48 | - |
| 集成电路产品销售(元) | - | - | - | - | - |
| 技术开发服务(元) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务(元) | - | - | - | - | - |
| 分部间抵消(元) | -55,394.50 | - | - | - | - |
| 境内集成电路分部(元) | 532,183,994.12 | - | - | - | - |
| 香港半导体材料配件分部(元) | 253,009,031.04 | - | - | - | - |
| 其他业务合同(元) | - | - | - | - | - |
| 其他(元) | - | - | - | - | - |
| 其他业务分部(元) | 2,172,815.29 | - | - | - | - |
| 毛利(元) | |||||
| 集成电路产品销售合同(元) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务合同(元) | - | - | - | - | - |
| 集成电路生产及半导体材料贸易(元) | - | 581,696,359.96 | - | 651,358,434.18 | - |
| 集成电路产品销售(元) | - | - | - | - | - |
| 技术开发服务(元) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务(元) | - | - | - | - | - |
| 分部间抵消(元) | -50,839.43 | - | - | - | - |
| 境内集成电路分部(元) | 266,693,907.97 | - | - | - | - |
| 香港半导体材料配件分部(元) | 34,255,642.70 | - | - | - | - |
| 其他业务合同(元) | - | - | - | - | - |
| 其他(元) | - | - | - | - | - |
| 其他业务分部(元) | 22,567,010.09 | - | - | - | - |
| 毛利率(%) | |||||
| 集成电路产品销售合同(%) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务合同(%) | - | - | - | - | - |
| 集成电路生产及半导体材料贸易(%) | - | 27.94 | - | 32.67 | - |
| 集成电路产品销售(%) | - | - | - | - | - |
| 技术开发服务(%) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务(%) | - | - | - | - | - |
| 分部间抵消(%) | 47.86 | - | - | - | - |
| 境内集成电路分部(%) | 33.38 | - | - | - | - |
| 香港半导体材料配件分部(%) | 11.92 | - | - | - | - |
| 其他业务合同(%) | - | - | - | - | - |
| 其他(%) | - | - | - | - | - |
| 其他业务分部(%) | 91.22 | - | - | - | - |
| 收入构成(%) | |||||
| 集成电路产品销售合同(%) | - | - | - | - | 97.09 |
| 租赁业务合同(%) | - | - | - | - | 2.69 |
| 集成电路生产及半导体材料贸易(%) | - | 100.00 | - | 100.00 | - |
| 集成电路产品销售(%) | - | - | 96.21 | - | - |
| 技术开发服务(%) | - | - | 0.69 | - | - |
| 租赁业务(%) | - | - | 2.81 | - | - |
| 分部间抵消(%) | -0.01 | - | - | - | - |
| 境内集成电路分部(%) | 71.92 | - | - | - | - |
| 香港半导体材料配件分部(%) | 25.86 | - | - | - | - |
| 其他业务合同(%) | - | - | - | - | 0.22 |
| 其他(%) | - | - | 0.29 | - | - |
| 其他业务分部(%) | 2.23 | - | - | - | - |
| 毛利构成(%) | |||||
| 集成电路产品销售合同(%) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务合同(%) | - | - | - | - | - |
| 集成电路生产及半导体材料贸易(%) | - | 100.00 | - | 100.00 | - |
| 集成电路产品销售(%) | - | - | - | - | - |
| 技术开发服务(%) | - | - | - | - | - |
| 租赁业务(%) | - | - | - | - | - |
| 分部间抵消(%) | -0.02 | - | - | - | - |
| 境内集成电路分部(%) | 82.45 | - | - | - | - |
| 香港半导体材料配件分部(%) | 10.59 | - | - | - | - |
| 其他业务合同(%) | - | - | - | - | - |
| 其他(%) | - | - | - | - | - |
| 其他业务分部(%) | 6.98 | - | - | - | - |