上海贝岭 (600171.SH)

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主营构成(按行业)(上海贝岭)

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完整财报对比
2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 分部间抵消(元) --106,233.93
 境内集成电路分部(元) -798,877,902.09
 香港半导体材料配件分部(元) -287,264,673.74
 集成电路生产及半导体材料配件(元) 2,779,776,467.32-
 其他业务分部(元) -24,739,825.38
营业成本(元)
 分部间抵消(元) --55,394.50
 境内集成电路分部(元) -532,183,994.12
 香港半导体材料配件分部(元) -253,009,031.04
 集成电路生产及半导体材料配件(元) 2,018,457,408.67-
 其他业务分部(元) -2,172,815.29
毛利(元)
 分部间抵消(元) --50,839.43
 境内集成电路分部(元) -266,693,907.97
 香港半导体材料配件分部(元) -34,255,642.70
 集成电路生产及半导体材料配件(元) 761,319,058.65-
 其他业务分部(元) -22,567,010.09
毛利率(%)
 分部间抵消(%) -47.86
 境内集成电路分部(%) -33.38
 香港半导体材料配件分部(%) -11.92
 集成电路生产及半导体材料配件(%) 27.39-
 其他业务分部(%) -91.22
收入构成(%)
 分部间抵消(%) --0.01
 境内集成电路分部(%) -71.92
 香港半导体材料配件分部(%) -25.86
 集成电路生产及半导体材料配件(%) 100.00-
 其他业务分部(%) -2.23
毛利构成(%)
 分部间抵消(%) --0.02
 境内集成电路分部(%) -82.45
 香港半导体材料配件分部(%) -10.59
 集成电路生产及半导体材料配件(%) 100.00-
 其他业务分部(%) -6.98

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