上海贝岭 (600171.SH)

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主营构成(按地区)(上海贝岭)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 分部间抵销(元) -247,680.23--106,233.93
 境内集成电路分部(元) 879,452,072.37-798,877,902.09
 香港半导体材料配件分部(元) 447,382,707.52-287,264,673.74
 国内(元) -2,702,579,335.08-
 国外(元) -77,197,132.24-
 其他(元) 20,426,529.95-24,739,825.38
营业成本(元)
 分部间抵销(元) -13,866.49--55,394.50
 境内集成电路分部(元) 590,590,499.72-532,183,994.12
 香港半导体材料配件分部(元) 379,908,338.55-253,009,031.04
 国内(元) -1,959,967,258.63-
 国外(元) -58,490,150.04-
 其他(元) 1,934,478.68-2,172,815.29
毛利(元)
 分部间抵销(元) -233,813.74--50,839.43
 境内集成电路分部(元) 288,861,572.65-266,693,907.97
 香港半导体材料配件分部(元) 67,474,368.97-34,255,642.70
 国内(元) -742,612,076.45-
 国外(元) -18,706,982.20-
 其他(元) 18,492,051.27-22,567,010.09
毛利率(%)
 分部间抵销(%) 94.40-47.86
 境内集成电路分部(%) 32.85-33.38
 香港半导体材料配件分部(%) 15.08-11.92
 国内(%) -27.48-
 国外(%) -24.23-
 其他(%) 90.53-91.22
收入构成(%)
 分部间抵销(%) -0.02--0.01
 境内集成电路分部(%) 65.29-71.92
 香港半导体材料配件分部(%) 33.21-25.86
 国内(%) -97.22-
 国外(%) -2.78-
 其他(%) 1.52-2.23
毛利构成(%)
 分部间抵销(%) -0.06--0.02
 境内集成电路分部(%) 77.11-82.45
 香港半导体材料配件分部(%) 18.01-10.59
 国内(%) -97.54-
 国外(%) -2.46-
 其他(%) 4.94-6.98

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