2023年年报 | 2023年中报 | 2022年年报 | 2022年中报 | |
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营业收入(元) | ||||
扁平无引脚封装产品(元) | 748,465,751.23 | - | 631,841,734.41 | 336,033,644.19 |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)(元) | 365,649,408.14 | - | 292,060,551.57 | 167,660,207.27 |
微机电系统传感器(元) | 2,806,351.76 | - | 5,371,203.93 | 3,639,694.49 |
系统级封装产品(元) | 1,248,801,006.17 | - | 1,225,244,907.89 | 625,931,283.26 |
集成电路封装测试(元) | - | 977,230,003.01 | - | - |
其他产品(元) | 16,571,708.04 | - | 354,975.55 | 82,802.94 |
营业成本(元) | ||||
扁平无引脚封装产品(元) | 709,074,491.12 | - | 555,958,131.68 | 276,799,685.21 |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)(元) | 286,880,606.48 | - | 199,949,964.31 | 111,955,121.57 |
微机电系统传感器(元) | 2,522,152.37 | - | 4,458,211.78 | 2,954,965.66 |
系统级封装产品(元) | 1,008,700,410.49 | - | 929,592,822.43 | 456,306,864.13 |
集成电路封装测试(元) | - | 858,539,416.80 | - | - |
其他产品(元) | 42,238,017.08 | - | 578,281.76 | 532,762.79 |
毛利(元) | ||||
扁平无引脚封装产品(元) | 39,391,260.11 | - | 75,883,602.73 | 59,233,958.98 |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)(元) | 78,768,801.66 | - | 92,110,587.26 | 55,705,085.70 |
微机电系统传感器(元) | 284,199.39 | - | 912,992.15 | 684,728.83 |
系统级封装产品(元) | 240,100,595.68 | - | 295,652,085.46 | 169,624,419.13 |
集成电路封装测试(元) | - | 118,690,586.21 | - | - |
其他产品(元) | -25,666,309.04 | - | -223,306.21 | -449,959.85 |
毛利率(%) | ||||
扁平无引脚封装产品(%) | 5.26 | - | 12.01 | 17.63 |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)(%) | 21.54 | - | 31.54 | 33.22 |
微机电系统传感器(%) | 10.13 | - | 17.00 | 18.81 |
系统级封装产品(%) | 19.23 | - | 24.13 | 27.10 |
集成电路封装测试(%) | - | 12.15 | - | - |
其他产品(%) | -154.88 | - | -62.91 | -543.41 |
收入构成(%) | ||||
扁平无引脚封装产品(%) | 31.42 | - | 29.32 | 29.65 |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)(%) | 15.35 | - | 13.55 | 14.79 |
微机电系统传感器(%) | 0.12 | - | 0.25 | 0.32 |
系统级封装产品(%) | 52.42 | - | 56.86 | 55.23 |
集成电路封装测试(%) | - | 100.00 | - | - |
其他产品(%) | 0.70 | - | 0.02 | 0.01 |
毛利构成(%) | ||||
扁平无引脚封装产品(%) | 11.83 | - | 16.34 | 20.80 |
高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)(%) | 23.66 | - | 19.84 | 19.56 |
微机电系统传感器(%) | 0.09 | - | 0.20 | 0.24 |
系统级封装产品(%) | 72.13 | - | 63.67 | 59.56 |
集成电路封装测试(%) | - | 100.00 | - | - |
其他产品(%) | -7.71 | - | -0.05 | -0.16 |