惠伦晶体 (300460.SZ)

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主营构成(按产品)(惠伦晶体)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 电子元器件(元) 257,696,610.23-275,359,008.77
 软件及信息技术(元) --12,036,028.57
 DIP(元) -1,959,127.24-
 SMD(元) -516,279,522.22-
 技术服务(元) -11,783,413.41-
 系统集成产品(元) -20,865,043.67-
 软件及信息技术服(元) 9,299,306.36--
营业成本(元)
 电子元器件(元) 242,444,476.75-217,309,943.03
 软件及信息技术(元) --4,660,745.36
 DIP(元) ---
 SMD(元) -502,819,060.47-
 技术服务(元) ---
 系统集成产品(元) ---
 软件及信息技术服(元) 5,843,755.34--
毛利(元)
 电子元器件(元) 15,252,133.48-58,049,065.74
 软件及信息技术(元) --7,375,283.21
 DIP(元) ---
 SMD(元) -13,460,461.75-
 技术服务(元) ---
 系统集成产品(元) ---
 软件及信息技术服(元) 3,455,551.02--
毛利率(%)
 电子元器件(%) 5.92-21.08
 软件及信息技术(%) --61.28
 DIP(%) ---
 SMD(%) -2.61-
 技术服务(%) ---
 系统集成产品(%) ---
 软件及信息技术服(%) 37.16--
收入构成(%)
 电子元器件(%) 96.52-95.81
 软件及信息技术(%) --4.19
 DIP(%) -0.36-
 SMD(%) -93.72-
 技术服务(%) -2.14-
 系统集成产品(%) -3.79-
 软件及信息技术服(%) 3.48--
毛利构成(%)
 电子元器件(%) 81.53-88.73
 软件及信息技术(%) --11.27
 DIP(%) -0.00-
 SMD(%) -100.00-
 技术服务(%) -0.00-
 系统集成产品(%) -0.00-
 软件及信息技术服(%) 18.47--

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