惠伦晶体 (300460.SZ)

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主营构成(按产品)(惠伦晶体)

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2025年中报2024年年报2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 DIP(元) -1,959,127.24-3,020,718.121,998,831.48
 SMD(元) -516,279,522.22-360,329,732.85167,109,165.77
 软件及信息技术(元) --12,036,028.57-11,953,485.20
 技术服务(元) -11,783,413.41-10,938,499.76-
 系统集成产品(元) -20,865,043.67-21,159,787.37-
 电子元器件(元) 257,696,610.23-275,359,008.77--
 软件及信息技术服(元) 9,299,306.36----
营业成本(元)
 DIP(元) -----
 SMD(元) -502,819,060.47-364,574,162.08153,130,847.39
 软件及信息技术(元) --4,660,745.36--
 技术服务(元) -----
 系统集成产品(元) -----
 电子元器件(元) 242,444,476.75-217,309,943.03--
 软件及信息技术服(元) 5,843,755.34----
毛利(元)
 DIP(元) -----
 SMD(元) -13,460,461.75--4,244,429.2313,978,318.38
 软件及信息技术(元) --7,375,283.21--
 技术服务(元) -----
 系统集成产品(元) -----
 电子元器件(元) 15,252,133.48-58,049,065.74--
 软件及信息技术服(元) 3,455,551.02----
毛利率(%)
 DIP(%) -----
 SMD(%) -2.61--1.188.36
 软件及信息技术(%) --61.28--
 技术服务(%) -----
 系统集成产品(%) -----
 电子元器件(%) 5.92-21.08--
 软件及信息技术服(%) 37.16----
收入构成(%)
 DIP(%) -0.36-0.761.10
 SMD(%) -93.72-91.1292.29
 软件及信息技术(%) --4.19-6.60
 技术服务(%) -2.14-2.77-
 系统集成产品(%) -3.79-5.35-
 电子元器件(%) 96.52-95.81--
 软件及信息技术服(%) 3.48----
毛利构成(%)
 DIP(%) -0.00--0.00
 SMD(%) -100.00--100.00
 软件及信息技术(%) --11.27-0.00
 技术服务(%) -0.00---
 系统集成产品(%) -0.00---
 电子元器件(%) 81.53-88.73--
 软件及信息技术服(%) 18.47----

前瞻产业研究院