惠伦晶体 (300460.SZ)

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主营构成(按产品)(惠伦晶体)

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2024年中报2023年年报2023年中报2022年年报2022年中报
营业收入(元)
 SMD(元) -360,329,732.85167,109,165.77353,145,418.71222,247,225.00
 DIP(元) -3,020,718.121,998,831.486,201,819.24-
 技术服务(元) -10,938,499.76-13,993,914.93-
 系统集成产品(元) -21,159,787.37-20,990,872.39-
 软件及信息技术(元) 12,036,028.57-11,953,485.20--
 电子元器件(元) 275,359,008.77----
 其他(元) ---536,411.13-
营业成本(元)
 SMD(元) -364,574,162.08153,130,847.39350,485,097.56166,471,018.10
 DIP(元) -----
 技术服务(元) -----
 系统集成产品(元) -----
 软件及信息技术(元) 4,660,745.36----
 电子元器件(元) 217,309,943.03----
 其他(元) ---463,270.28-
毛利(元)
 SMD(元) --4,244,429.2313,978,318.382,660,321.1555,776,206.90
 DIP(元) -----
 技术服务(元) -----
 系统集成产品(元) -----
 软件及信息技术(元) 7,375,283.21----
 电子元器件(元) 58,049,065.74----
 其他(元) ---73,140.85-
毛利率(%)
 SMD(%) --1.188.360.7525.10
 DIP(%) -----
 技术服务(%) -----
 系统集成产品(%) -----
 软件及信息技术(%) 61.28----
 电子元器件(%) 21.08----
 其他(%) ---13.64-
收入构成(%)
 SMD(%) -91.1292.2989.43100.00
 DIP(%) -0.761.101.57-
 技术服务(%) -2.77-3.54-
 系统集成产品(%) -5.35-5.32-
 软件及信息技术(%) 4.19-6.60--
 电子元器件(%) 95.81----
 其他(%) ---0.14-
毛利构成(%)
 SMD(%) --100.0097.32100.00
 DIP(%) --0.000.00-
 技术服务(%) ---0.00-
 系统集成产品(%) ---0.00-
 软件及信息技术(%) 11.27-0.00--
 电子元器件(%) 88.73----
 其他(%) ---2.68-

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