惠伦晶体 (300460.SZ)

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参股控股子公司(惠伦晶体)

2025年报

序号 参控公司名 参控关系 注册地 投资额(万元) 持股比例(%) 注册资本(万元) 币种 营业收入(万元) 净利润(万元) 主营业务 上市/挂牌
1 香港惠伦实业有限公司(韩国) 间接全资子公司 韩国 100.00 100.00 100.00 人民币 - - 半导体制造
2 惠伦晶体科技(深圳)有限公司 全资子公司 深圳 500.00 100.00 500.00 人民币 8,349.58 58.81 半导体制造
3 惠伦晶体(重庆)科技有限公司 全资子公司 重庆 20,000.00 100.00 20,000.00 人民币 30,944.38 -10,536.17 半导体制造
4 惠伦(香港)实业有限公司 全资子公司 香港 68.11 100.00 68.11 人民币 2,350.89 -135.52 半导体制造
5 东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司 全资子公司 东莞 1,000.00 100.00 1,000.00 人民币 349.02 58.63 半导体制造

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