| 2026年中报 | 2025年年报 | 2025年中报 | 2024年年报 | 2024年中报 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||||
| 打印复印耗材(元) | - | - | - | - | 867,027,893.81 |
| 光电半导体材料(CMP抛光垫、PI浆料)(元) | - | - | 1,722,299,607.03 | 3,310,885,387.31 | 634,442,810.47 |
| 半导体材料及芯片产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片)(元) | - | 2,086,069,087.03 | - | - | - |
| 打印复印通用耗材产品(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(元) | - | 1,558,951,346.97 | - | - | - |
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(元) | 1,262,469,442.78 | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(元) | 410,247,216.64 | - | - | - | - |
| 新能源材料及其他(元) | 251,878,768.98 | - | - | - | - |
| 其他(元) | - | - | 9,221,207.28 | - | - |
| 营业成本(元) | |||||
| 打印复印耗材(元) | - | - | - | - | 613,099,766.38 |
| 光电半导体材料(CMP抛光垫、PI浆料)(元) | - | - | 871,615,541.74 | 1,750,185,669.60 | 208,046,162.79 |
| 半导体材料及芯片产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片)(元) | - | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材产品(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(元) | - | - | - | - | - |
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(元) | 354,387,487.64 | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(元) | 289,396,554.31 | - | - | - | - |
| 新能源材料及其他(元) | 148,551,304.62 | - | - | - | - |
| 其他(元) | - | - | 7,396,855.01 | - | - |
| 毛利(元) | |||||
| 打印复印耗材(元) | - | - | - | - | 253,928,127.43 |
| 光电半导体材料(CMP抛光垫、PI浆料)(元) | - | - | 850,684,065.29 | 1,560,699,717.71 | 426,396,647.68 |
| 半导体材料及芯片产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片)(元) | - | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材产品(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(元) | - | - | - | - | - |
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(元) | 908,081,955.14 | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(元) | 120,850,662.33 | - | - | - | - |
| 新能源材料及其他(元) | 103,327,464.36 | - | - | - | - |
| 其他(元) | - | - | 1,824,352.27 | - | - |
| 毛利率(%) | |||||
| 打印复印耗材(%) | - | - | - | - | 29.29 |
| 光电半导体材料(CMP抛光垫、PI浆料)(%) | - | - | 49.39 | 47.14 | 67.21 |
| 半导体材料及芯片产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片)(%) | - | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材产品(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(%) | - | - | - | - | - |
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(%) | 71.93 | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(%) | 29.46 | - | - | - | - |
| 新能源材料及其他(%) | 41.02 | - | - | - | - |
| 其他(%) | - | - | 19.78 | - | - |
| 收入构成(%) | |||||
| 打印复印耗材(%) | - | - | - | - | 57.75 |
| 光电半导体材料(CMP抛光垫、PI浆料)(%) | - | - | 99.47 | 100.00 | 42.25 |
| 半导体材料及芯片产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片)(%) | - | 57.23 | - | - | - |
| 打印复印通用耗材产品(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(%) | - | 42.77 | - | - | - |
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(%) | 65.60 | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(%) | 21.32 | - | - | - | - |
| 新能源材料及其他(%) | 13.09 | - | - | - | - |
| 其他(%) | - | - | 0.53 | - | - |
| 毛利构成(%) | |||||
| 打印复印耗材(%) | - | - | - | - | 37.32 |
| 光电半导体材料(CMP抛光垫、PI浆料)(%) | - | - | 99.79 | 100.00 | 62.68 |
| 半导体材料及芯片产品(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片)(%) | - | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材产品(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(%) | - | - | - | - | - |
| 半导体材料(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、晶圆光刻胶、芯片)(%) | 80.20 | - | - | - | - |
| 打印复印通用耗材(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒)(%) | 10.67 | - | - | - | - |
| 新能源材料及其他(%) | 9.13 | - | - | - | - |
| 其他(%) | - | - | 0.21 | - | - |