兴森科技 (002436.SZ)

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主营构成(按产品)(兴森科技)

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完整财报对比
2026年中报2025年年报2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 IC封装基板(元) 1,208,965,067.541,670,324,734.83722,453,507.921,115,699,569.44531,056,694.49
 PCB印制电路板(元) 2,502,545,217.944,897,079,816.572,447,859,253.624,299,696,134.992,170,102,180.13
 半导体测试板(元) 120,006,624.09239,280,761.68108,571,068.45169,165,251.4569,437,328.57
 其他业务(元) 206,315,384.56387,939,491.59146,979,605.96232,763,241.34110,496,875.44
营业成本(元)
 IC封装基板(元) 1,213,338,026.991,938,592,317.38904,306,001.251,605,032,143.97755,867,171.22
 PCB印制电路板(元) 1,862,867,490.893,660,050,280.121,803,564,315.663,140,311,060.641,582,221,978.48
 半导体测试板(元) 91,825,364.74148,276,956.9966,129,913.58105,938,980.6343,957,018.32
 其他业务(元) 23,678,574.9839,668,510.9219,645,968.9842,733,978.2421,932,852.59
毛利(元)
 IC封装基板(元) -4,372,959.45-268,267,582.55-181,852,493.33-489,332,574.53-224,810,476.73
 PCB印制电路板(元) 639,677,727.051,237,029,536.45644,294,937.961,159,385,074.35587,880,201.65
 半导体测试板(元) 28,181,259.3591,003,804.6942,441,154.8763,226,270.8225,480,310.25
 其他业务(元) 182,636,809.58348,270,980.67127,333,636.98190,029,263.1088,564,022.85
毛利率(%)
 IC封装基板(%) -0.36-16.06-25.17-43.86-42.33
 PCB印制电路板(%) 25.5625.2626.3226.9627.09
 半导体测试板(%) 23.4838.0339.0937.3836.70
 其他业务(%) 88.5289.7786.6381.6480.15
收入构成(%)
 IC封装基板(%) 29.9423.2221.0919.1818.43
 PCB印制电路板(%) 61.9868.0771.4573.9175.32
 半导体测试板(%) 2.973.333.172.912.41
 其他业务(%) 5.115.394.294.003.84
毛利构成(%)
 IC封装基板(%) -0.52-19.05-28.76-53.00-47.12
 PCB印制电路板(%) 75.6087.85101.91125.57123.22
 半导体测试板(%) 3.336.466.716.855.34
 其他业务(%) 21.5924.7320.1420.5818.56

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