兴森科技 (002436.SZ)

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主营构成(按产品)(兴森科技)

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完整财报对比
2023年中报2022年年报2022年中报
营业收入(元)
 IC封装基板(元) 289,411,320.63689,542,073.99374,628,953.97
 PCB印制电路板(元) 2,018,994,086.224,030,174,490.252,006,790,318.43
 半导体测试板(元) 180,506,736.29459,428,693.24228,017,006.04
 其他业务(元) 76,914,004.69174,709,736.8185,960,744.50
营业成本(元)
 IC封装基板(元) 311,638,180.58587,825,345.05272,881,280.96
 PCB印制电路板(元) 1,427,888,864.702,809,412,684.891,401,494,605.07
 半导体测试板(元) 157,392,268.10362,967,411.99180,681,005.72
 其他业务(元) 22,700,207.5659,144,399.2128,836,331.44
毛利(元)
 IC封装基板(元) -22,226,859.95101,716,728.94101,747,673.01
 PCB印制电路板(元) 591,105,221.521,220,761,805.36605,295,713.36
 半导体测试板(元) 23,114,468.1996,461,281.2547,336,000.32
 其他业务(元) 54,213,797.13115,565,337.6057,124,413.06
毛利率(%)
 IC封装基板(%) -7.6814.7527.16
 PCB印制电路板(%) 29.2830.2930.16
 半导体测试板(%) 12.8121.0020.76
 其他业务(%) 70.4966.1566.45
收入构成(%)
 IC封装基板(%) 11.2812.8813.90
 PCB印制电路板(%) 78.6975.2874.45
 半导体测试板(%) 7.048.588.46
 其他业务(%) 3.003.263.19
毛利构成(%)
 IC封装基板(%) -3.446.6312.54
 PCB印制电路板(%) 91.4779.5574.59
 半导体测试板(%) 3.586.295.83
 其他业务(%) 8.397.537.04

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