兴森科技 (002436.SZ)

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主营构成(按产品)(兴森科技)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 IC封装基板(元) 722,453,507.921,115,699,569.44531,056,694.49
 PCB印制电路板(元) 2,447,859,253.624,299,696,134.992,170,102,180.13
 半导体测试板(元) 108,571,068.45169,165,251.4569,437,328.57
 其他业务(元) 146,979,605.96232,763,241.34110,496,875.44
营业成本(元)
 IC封装基板(元) 904,306,001.251,605,032,143.97755,867,171.22
 PCB印制电路板(元) 1,803,564,315.663,140,311,060.641,582,221,978.48
 半导体测试板(元) 66,129,913.58105,938,980.6343,957,018.32
 其他业务(元) 19,645,968.9842,733,978.2421,932,852.59
毛利(元)
 IC封装基板(元) -181,852,493.33-489,332,574.53-224,810,476.73
 PCB印制电路板(元) 644,294,937.961,159,385,074.35587,880,201.65
 半导体测试板(元) 42,441,154.8763,226,270.8225,480,310.25
 其他业务(元) 127,333,636.98190,029,263.1088,564,022.85
毛利率(%)
 IC封装基板(%) -25.17-43.86-42.33
 PCB印制电路板(%) 26.3226.9627.09
 半导体测试板(%) 39.0937.3836.70
 其他业务(%) 86.6381.6480.15
收入构成(%)
 IC封装基板(%) 21.0919.1818.43
 PCB印制电路板(%) 71.4573.9175.32
 半导体测试板(%) 3.172.912.41
 其他业务(%) 4.294.003.84
毛利构成(%)
 IC封装基板(%) -28.76-53.00-47.12
 PCB印制电路板(%) 101.91125.57123.22
 半导体测试板(%) 6.716.855.34
 其他业务(%) 20.1420.5818.56

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