兴森科技 (002436.SZ)

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主营构成(按产品)(兴森科技)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 IC封装基板(元) 722,453,507.921,115,699,569.44531,056,694.49821,173,648.40289,411,320.63
 PCB印制电路板(元) 2,447,859,253.624,299,696,134.992,170,102,180.134,090,502,302.372,018,994,086.22
 半导体测试板(元) 108,571,068.45169,165,251.4569,437,328.57265,193,450.17180,506,736.29
 其他业务(元) 146,979,605.96232,763,241.34110,496,875.44183,054,492.3476,914,004.69
营业成本(元)
 IC封装基板(元) 904,306,001.251,605,032,143.97755,867,171.22918,337,188.33311,638,180.58
 PCB印制电路板(元) 1,803,564,315.663,140,311,060.641,582,221,978.482,915,691,055.621,427,888,864.70
 半导体测试板(元) 66,129,913.58105,938,980.6343,957,018.32217,598,683.81157,392,268.10
 其他业务(元) 19,645,968.9842,733,978.2421,932,852.5958,292,345.6522,700,207.56
毛利(元)
 IC封装基板(元) -181,852,493.33-489,332,574.53-224,810,476.73-97,163,539.93-22,226,859.95
 PCB印制电路板(元) 644,294,937.961,159,385,074.35587,880,201.651,174,811,246.75591,105,221.52
 半导体测试板(元) 42,441,154.8763,226,270.8225,480,310.2547,594,766.3623,114,468.19
 其他业务(元) 127,333,636.98190,029,263.1088,564,022.85124,762,146.6954,213,797.13
毛利率(%)
 IC封装基板(%) -25.17-43.86-42.33-11.83-7.68
 PCB印制电路板(%) 26.3226.9627.0928.7229.28
 半导体测试板(%) 39.0937.3836.7017.9512.81
 其他业务(%) 86.6381.6480.1568.1670.49
收入构成(%)
 IC封装基板(%) 21.0919.1818.4315.3211.28
 PCB印制电路板(%) 71.4573.9175.3276.3278.69
 半导体测试板(%) 3.172.912.414.957.04
 其他业务(%) 4.294.003.843.423.00
毛利构成(%)
 IC封装基板(%) -28.76-53.00-47.12-7.77-3.44
 PCB印制电路板(%) 101.91125.57123.2293.9891.47
 半导体测试板(%) 6.716.855.343.813.58
 其他业务(%) 20.1420.5818.569.988.39

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