2026中报
| 序号 | 参控公司名 | 参控关系 | 注册地 | 投资额(万元) | 持股比例(%) | 注册资本(万元) | 币种 | 营业收入(万元) | 净利润(万元) | 主营业务 | 上市/挂牌 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 北京晶研半导体设备有限公司 | 参股子公司 | 北京 | - | - | 3,000.00 | 人民币 | - | - | 否 | |
| 2 | 国晶包头 | 参股子公司 | - | - | - | 人民币 | - | - | 否 | ||
| 3 | 山东有研半导体材料有限公司 | 控股子公司 | 山东省德州市 | 170,318.96 | 85.02 | 200,328.11 | 人民币 | 55,479.35 | 14,070.63 | 从事半导体材料的研... | 否 |
| 4 | 山东有研艾斯半导体材料有限公司 | 联营企业 | 山东省德州市 | 77,072.04 | 28.11 | 274,180.16 | 人民币 | 16,344.82 | -9,851.40 | 从事集成电路用12... | 否 |
| 5 | 株式会社 DG Technologies | 子公司 | 境外境外 | - | - | 10,000.00 | 日元 | 11,167.37 | -187.17 | 刻蚀设备用部件的研... | 否 |