2024中报
| 序号 | 参控公司名 | 参控关系 | 注册地 | 投资额(万元) | 持股比例(%) | 注册资本(万元) | 币种 | 营业收入(万元) | 净利润(万元) | 主营业务 | 上市/挂牌 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 郑州光力合芯超硬材料有限公司 | 孙公司 | 郑州市 | - | 57.89 | 1,900.00 | 万(CNY) | - | - | -- | / |
| 2 | 亚洲先进微电子装备有限公司 | 孙公司 | 香港 | - | 94.90 | - | 万元 | - | - | -- | / |
| 3 | 先进微电子装备(郑州)有限公司 | 孙公司 | 郑州市 | - | 94.90 | 39,200.00 | 万(CNY) | 11,165.50 | -66.09 | -- | / |
| 4 | 上海精切半导体设备有限公司 | 孙公司 | 上海市 | - | 94.90 | 28,090.00 | 万(CNY) | - | - | -- | / |
| 5 | Advanced Dicing Technologies Ltd. | 孙公司 | 以色列 | - | 94.90 | - | 万元 | - | - | -- | / |