| 证券代码 | SMI.N |
| 证券名称 | 中芯国际 |
| 证券类型 | 美国存托凭证 |
| 上市场所 | 纽约证券交易所 |
| 上市板块 | 主板 |
| 发行方式 | 公开发售 |
| 首发上市日 | 2004-03-17 |
| 首发价格(元) | 17.5 USD |
| 首发数量(股) | 97878780 |
| 首发募资额(元) | 1,712,878,650.00 USD |
| 首发主承销商 | Credit Suisse First Boston Corp,Deutsche Bank Securities Inc |
| 货币单位 | USD |
| 公司名称 | SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION |
| 注册地址 | Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Ca |
| 办公地址 | 中国上海浦东新区张江路18号,香港皇后大道中9号30楼3003室 |
| 成立日期 | 2000-04-03 |
| 董事会主席 | Zhou Zixue(周子学) |
| 公司属地 | Cayman Islands 开曼群岛（英属） |
| 公司网址 | www.smics.com |
| 电话 | 021-38610000 |
| 传真 | 021-50802868 |
| 公司简介 | 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。 |