中芯国际 (SMI.N)

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公司介绍(中芯国际)

证券代码 SMI.N
证券名称 中芯国际
证券类型 美国存托凭证
上市场所 纽约证券交易所
上市板块 主板
发行方式 公开发售
首发上市日 2004-03-17
首发价格(元) 17.5 USD
首发数量(股) 97878780
首发募资额(元) 1,712,878,650.00 USD
首发主承销商 Credit Suisse First Boston Corp,Deutsche Bank Securities Inc
货币单位 USD
公司名称 SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
注册地址 Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Ca
办公地址 中国上海浦东新区张江路18号,香港皇后大道中9号30楼3003室
成立日期 2000-04-03
董事会主席 Zhou Zixue(周子学)
公司属地 Cayman Islands 开曼群岛(英属)
公司网址 www.smics.com
电话 021-38610000
传真 021-50802868
公司简介 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,港交所股份代号:00981,上交所科创板证券代码:688981)及其子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。

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