| 2025年年报 | 2025年三季报 | 2024年年报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| 半导体封装(元) | 93,561,194.73 | 57,021,087.86 | 87,133,754.72 |
| 精密电子组装(元) | 256,928,483.98 | 175,378,317.23 | 194,725,533.44 |
| 其他(元) | 4,674,045.04 | - | - |
| 营业成本(元) | |||
| 半导体封装(元) | 44,535,318.09 | 26,570,444.10 | 43,954,984.79 |
| 精密电子组装(元) | 149,245,454.62 | 97,920,743.87 | 111,139,869.14 |
| 其他(元) | 2,123,600.13 | - | - |
| 毛利(元) | |||
| 半导体封装(元) | 49,025,876.64 | 30,450,643.76 | 43,178,769.93 |
| 精密电子组装(元) | 107,683,029.36 | 77,457,573.36 | 83,585,664.30 |
| 其他(元) | 2,550,444.91 | - | - |
| 毛利率(%) | |||
| 半导体封装(%) | 52.40 | 53.40 | 49.55 |
| 精密电子组装(%) | 41.91 | 44.17 | 42.92 |
| 其他(%) | 54.57 | - | - |
| 收入构成(%) | |||
| 半导体封装(%) | 26.34 | 24.54 | 30.91 |
| 精密电子组装(%) | 72.34 | 75.46 | 69.09 |
| 其他(%) | 1.32 | - | - |
| 毛利构成(%) | |||
| 半导体封装(%) | 30.78 | 28.22 | 34.06 |
| 精密电子组装(%) | 67.61 | 71.78 | 65.94 |
| 其他(%) | 1.60 | - | - |
