| 2024年年报 | |
|---|---|
| 营业收入(元) | |
| 半导体封测产品(元) | 363,616,679.72 |
| 技术服务(元) | 12,359,287.32 |
| 自动化智能装配产品(元) | 383,828,493.95 |
| 营业成本(元) | |
| 半导体封测产品(元) | 298,293,327.57 |
| 技术服务(元) | 9,284,048.62 |
| 自动化智能装配产品(元) | 221,177,507.82 |
| 毛利(元) | |
| 半导体封测产品(元) | 65,323,352.15 |
| 技术服务(元) | 3,075,238.70 |
| 自动化智能装配产品(元) | 162,650,986.13 |
| 毛利率(%) | |
| 半导体封测产品(%) | 17.96 |
| 技术服务(%) | 24.88 |
| 自动化智能装配产品(%) | 42.38 |
| 收入构成(%) | |
| 半导体封测产品(%) | 47.86 |
| 技术服务(%) | 1.63 |
| 自动化智能装配产品(%) | 50.52 |
| 毛利构成(%) | |
| 半导体封测产品(%) | 28.27 |
| 技术服务(%) | 1.33 |
| 自动化智能装配产品(%) | 70.40 |