R易尚1 (400188.OC)

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公司介绍(R易尚1)

证券代码 400188.OC
机构名称 深圳市易尚展示股份有限公司
英文名称 Shenzhen ESUN Display CO.,LTD
上市日期 2023-09-13
公司简介 深圳市易尚展示股份有限公司成立于2004年,2015年在深圳证券交易所中小板上市,是一家以创意设计为先导,“文化+科技”为内核,国内3D扫描、AR/VR/全息、展览展示、低碳循环会展领域居领军地位的国家级高新技术企业。易尚展示秉承“诚信立人、厚德载物、勤勉成事、创意兴业”的企业理念,以“为客户创造价值”为使命,以完整的一体化产业链优势,成为华为、小米、联想、茅台、中国联通、三星、法拉利等世界知名品牌的长期合作伙伴。先后荣获“深圳市文化+科技型示范企业”、“深圳市工业设计中心”、“中国产学研合作创新示范企业”等荣誉。公司“文化+科技”融合创新发展的模式得到多位党和国家领导人的指导和肯定。易尚展示十多年来致力于产学研用的深度结合,公司设立了全息显示、光电测量、虚拟现实、三维成像四个院士工作站,“博士后科研工作站”及多个工程实验室,搭建了由知名教授、博士、硕士为主体的百人研发团队,牵头承担“三维数字彩色成像测量仪”国家重点研发计划重大专项,在3D/AR/VR及全息等领域拥有逾百项核心技术专利,技术荣获“深圳市技术发明奖一等奖”、“广东省科学技术奖二等奖”。公司不断探索三维数字化技术的落地应用及其对传统产业的赋能升级,在数字化新零售、数字化电商、数字化博物馆、3D创新教育等领域形成了全链条三维数字化解决方案,易尚展示更与中科院纳米研究所合作,打造集3D扫描、3D人脸识别和AI人工智能于一体的“3D+AI”芯片,推动3D及人工智能技术芯片化。易尚展示以强大的数字内容技术、设计实力、和高标准的生产施工管理体系,在品牌终端、三维数字智能与展览展示三大业务板块形成产业合拢,为博物馆、规划馆、文化主题馆、企事业展馆、会展临展及各类展示空间提供规划设计、空间创意、数字媒体、三维呈现、信息智能、施工安装与展会运营的全方位解决方案,并与世界环保会展材料的发明者和领军者——德国奥克坦姆强强合作,致力于环保型会展材料的研发应用,助力中国绿色会展的蓬勃发展。展望未来,易尚展示将继续坚持文化创新、科技创新,通过文化+资本、文化+科技、文化+创新、文化+互联网的综合效应,抓住新技术革命的重要机遇,聚焦前沿技术攻关和产业化应用,在现代科技的淬炼中孕育出走向未来、走向世界的强劲动能。
主营产品 公司主营业务由终端展示、循环会展、虚拟展示、贸易服务及其他业务五部分构成
所属国家 China 中国
成立日期 2004-04-28
营业执照号 91440300761957587B
组织机构代码 10185296
注册资本(元) 154529613
法人代表 刘梦龙
实际控制人 刘梦龙
最终控制人 刘梦龙
实际控制人变更 20140520 刘梦龙
职工总数 372
总经理
董事会秘书 钟添华(代)
董秘电话 0755-23280085
省份 广东
城市 深圳市
区县 宝安区
注册地址 深圳市宝安区新安街道海旺社区中心区甲岸南路易尚科技创意大厦二十三层
办公地址 深圳市宝安区新安街道海旺社区中心区甲岸南路易尚科技创意大厦二十三层
办公邮政编码 518101
公司电话 0755-23280085
公司传真 0755-83830798
公司邮箱 szesun@es-display.com
公司网址 www.es-display.com
信息披露人 钟添华(代)
境内会计师事务所 亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 肖风良、刘永
经营范围 一般经营项目:展览展示服务;品牌展示策划、设计、推广服务;商业空间展示设计及建设;文化创意产品设计、开发、销售;数字多媒体技术的研发与应用;展览展示新材料的研发、推广应用;装饰工程设计与施工;建筑智能化建设工程设计与施工;机电安装建设工程专业施工;钢结构工程;文化创意策划服务;企业形象策划服务;市场营销策划服务;会议、展览活动的策划及运营管理;场馆运营管理;灯光、音频、视频机械设备租赁;大型活动组织策划服务;3D数字化扫描成像以及相关产品研发、生产、销售和服务;3D数据采集、处理和存储服务;3D数字内容服务(不含限制项目);3D打印技术及相关产品的研发、销售和服务;3D打印材料及相关产品的研发、销售和服务;3D打印服务;3D体验服务;虚拟现实(VR)技术及相关产品的研发、销售和服务;增强现实(AR)技术及相关产品的研发、销售与服务;全息显示技术及相关产品的研发、销售与服务;信息显示管理系统的研发及销售;云计算及相关产品的开发、咨询与服务;大数据采集、处理及可视化技术的开发、咨询与服务;人工智能软硬件的研发、生产、销售与技术咨询、转让与服务;3D感知、3D传感器的技术研发及销售;光学器件、模组、整机的技术开发及
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