| 证券代码 | 400133.OC |
| 机构名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. |
| 上市日期 | 2022-08-24 |
| 公司简介 | 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。 |
| 主营产品 | FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售 |
| 所属国家 | China 中国 |
| 成立日期 | 2001-11-20 |
| 营业执照号 | 91440300732076027R |
| 组织机构代码 | 10163668 |
| 注册资本（元） | 547920000 |
| 法人代表 | 钟强 |
| 实际控制人 | 无 |
| 最终控制人 | 无 |
| 实际控制人变更 | 20110822 刘萍→20230630 无 |
| 职工总数 | 99 |
| 总经理 | |
| 董事会秘书 | 钟强(代) |
| 董秘电话 | 0755-86970997 |
| 省份 | 广东 |
| 城市 | 深圳市 |
| 区县 | 南山区 |
| 注册地址 | 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 办公地址 | 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 办公邮政编码 | 518057 |
| 公司电话 | 0755-26981518 |
| 公司传真 | 0755-26511718 |
| 公司邮箱 | szdbond@danbang.com |
| 公司网址 | www.danbang.com |
| 信息披露人 | 钟强(代) |
| 境内会计师事务所 | 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册会计师 | 李日、张立明 |
| 经营范围 | 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。 |
| 律师事务所 | 国浩律师(深圳)事务所 |
| 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |