Tower半导体 (TSEM.O)

+ 收藏

Tower半导体_2023年三季报资产负债表

2023年三季报    查看全部资产负债表>>   
截止日期 2023-09-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 314,816,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 735,382,000.00       
 应收账款及票据(元) 150,162,000.00       
 存货(元) 304,245,000.00       
 短期投资(元) 179,381,000.00       
 流动资产其他项目(元) 33,453,000.00       
 流动资产合计(元) 1,717,439,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 1,062,456,000.00       
 商誉(元) 12,557,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 43,342,000.00       
 非流动资产合计(元) 1,118,355,000.00       
总资产(元) 2,835,794,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 47,671,000.00       
 应付账款及票据(元) 106,362,000.00       
 递延收入流动(元) 23,745,000.00       
 流动负债其他项目(元) 80,392,000.00       
 流动负债合计(元) 258,170,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 179,901,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 18,626,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 30,285,000.00       
 非流动负债合计(元) 228,812,000.00       
总负债(元) 486,982,000.00       
股东权益:       
 归属于母公司股东权益(元) 2,348,812,000.00       
 股东权益合计(元) 2,348,812,000.00       
负债及股东权益合计(元) 2,835,794,000.00       
公告日期 2023-11-13       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
相关报表 Tower半导体_2023年三季报利润表 Tower半导体_2023年三季报现金流量表

前瞻产业研究院