Tower半导体 (TSEM.O)

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Tower半导体_2023年三季报现金流量表

2023年三季报    查看全部现金流量表>>   
起始日期 2023-01-01       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
经营活动产生的现金流量:       
 净利润(元) 467,811,000.00       
 折旧及摊销(元) 192,843,000.00       
 汇兑损益(元) 5,220,000.00       
 经营业务调整其他项目(元) 645,000.00       
 存货的减少(增加)(元) -18,628,000.00       
 应收账款及票据减少(增加)(元) -1,299,000.00       
 应付账款及票据增加(减少)(元) -38,277,000.00       
 递延收入(元) -25,774,000.00       
 应计费用及其他负债(元) 829,000.00       
 经营业务其他项目(元) -32,907,000.00       
 经营活动产生的现金流量净额(元) 550,463,000.00       
投资活动产生的现金流量:       
 购买固定资产支付的现金(元) -295,758,000.00       
 投资支付现金(元) -251,688,000.00       
 投资活动产生的现金流量净额(元) -547,446,000.00       
融资活动产生的现金流量:       
 贷款收益(元) 15,493,000.00       
 筹资业务其他项目(元) -36,957,000.00       
 融资活动产生的现金流量净额(元) -21,464,000.00       
汇率变动影响(元) -7,496,000.00       
现金及现金等价物期初余额(元) 658,954,000.00       
现金及现金等价物增加(减少)额(元) -25,943,000.00       
现金及现金等价物期末余额(元) 633,011,000.00       
公告日期 2023-11-13       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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