Tower半导体 (TSEM.O)

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Tower半导体_2023年一季报资产负债表

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截止日期 2023-03-31       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 304,934,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 469,284,000.00       
 应收账款及票据(元) 144,195,000.00       
 存货(元) 358,715,000.00       
 短期投资(元) 171,747,000.00       
 流动资产其他项目(元) 35,416,000.00       
 流动资产合计(元) 1,484,291,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 1,009,632,000.00       
 商誉(元) 13,540,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 69,623,000.00       
 非流动资产合计(元) 1,092,795,000.00       
总资产(元) 2,577,086,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 42,224,000.00       
 应付账款及票据(元) 191,006,000.00       
 递延收入流动(元) 30,268,000.00       
 流动负债其他项目(元) 90,637,000.00       
 流动负债合计(元) 354,135,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 201,445,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 11,188,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 34,066,000.00       
 非流动负债合计(元) 246,699,000.00       
总负债(元) 600,834,000.00       
股东权益:       
 归属于母公司股东权益(元) 1,976,252,000.00       
 股东权益合计(元) 1,976,252,000.00       
负债及股东权益合计(元) 2,577,086,000.00       
公告日期 2023-05-15       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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