Tower半导体 (TSEM.O)

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Tower半导体_2022年三季报资产负债表

2022年三季报    查看全部资产负债表>>   
截止日期 2022-09-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 390,369,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 338,811,000.00       
 应收账款及票据(元) 165,086,000.00       
 存货(元) 269,405,000.00       
 短期投资(元) 171,951,000.00       
 流动资产其他项目(元) 41,710,000.00       
 流动资产合计(元) 1,377,332,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 902,440,000.00       
 商誉(元) 15,774,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 88,864,000.00       
 非流动资产合计(元) 1,007,078,000.00       
总资产(元) 2,384,410,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 61,186,000.00       
 应付账款及票据(元) 143,992,000.00       
 递延收入流动(元) 37,907,000.00       
 流动负债其他项目(元) 121,487,000.00       
 流动负债合计(元) 364,572,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 202,142,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 20,356,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 44,414,000.00       
 非流动负债合计(元) 266,912,000.00       
总负债(元) 631,484,000.00       
股东权益:       
 归属于母公司股东权益(元) 1,752,926,000.00       
 股东权益合计(元) 1,752,926,000.00       
负债及股东权益合计(元) 2,384,410,000.00       
公告日期 2022-11-14       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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