意法半导体 (STM.N)

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意法半导体_2023年年报资产负债表

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截止日期 2023-12-31       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 3,222,000,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 1,226,000,000.00       
 应收账款及票据(元) 1,731,000,000.00       
 存货(元) 2,698,000,000.00       
 短期投资(元) 1,635,000,000.00       
 流动资产其他项目(元) 1,295,000,000.00       
 流动资产合计(元) 11,807,000,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 10,554,000,000.00       
 无形资产(元) 367,000,000.00       
 商誉(元) 303,000,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 592,000,000.00       
 长期投资(元) 22,000,000.00       
 非流动资产其他项目(元) 808,000,000.00       
 非流动资产合计(元) 12,646,000,000.00       
总资产(元) 24,453,000,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 217,000,000.00       
 应付账款及票据(元) 1,856,000,000.00       
 其他应付款及应计费用(元) 1,657,000,000.00       
 流动负债合计(元) 3,730,000,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 2,710,000,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 54,000,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 735,000,000.00       
 非流动负债合计(元) 3,871,000,000.00       
总负债(元) 7,601,000,000.00       
股东权益:       
 普通股(元) 1,157,000,000.00       
 库存股(元) -377,000,000.00       
 股本溢价(元) 2,866,000,000.00       
 留存收益(元) 12,470,000,000.00       
 累计其他全面收益(元) 613,000,000.00       
 归属于母公司股东权益(元) 16,729,000,000.00       
 少数股东权益(元) 123,000,000.00       
 股东权益合计(元) 16,852,000,000.00       
负债及股东权益合计(元) 24,453,000,000.00       
公告日期 2024-02-22       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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