意法半导体 (STM.N)

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意法半导体_2023年三季报资产负债表

2023年三季报    查看全部资产负债表>>   
截止日期 2023-09-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 3,011,000,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 506,000,000.00       
 应收账款及票据(元) 1,837,000,000.00       
 存货(元) 2,870,000,000.00       
 短期投资(元) 1,537,000,000.00       
 流动资产其他项目(元) 1,230,000,000.00       
 流动资产合计(元) 10,991,000,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 9,672,000,000.00       
 无形资产(元) 353,000,000.00       
 商誉(元) 294,000,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 510,000,000.00       
 长期投资(元) 21,000,000.00       
 非流动资产其他项目(元) 721,000,000.00       
 非流动资产合计(元) 11,571,000,000.00       
总资产(元) 22,562,000,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 173,000,000.00       
 应付账款及票据(元) 1,555,000,000.00       
 其他应付款及应计费用(元) 2,009,000,000.00       
 流动负债合计(元) 3,737,000,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 2,418,000,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 55,000,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 507,000,000.00       
 非流动负债合计(元) 3,318,000,000.00       
总负债(元) 7,055,000,000.00       
股东权益:       
 普通股(元) 1,157,000,000.00       
 库存股(元) -293,000,000.00       
 股本溢价(元) 2,800,000,000.00       
 留存收益(元) 11,395,000,000.00       
 累计其他全面收益(元) 376,000,000.00       
 归属于母公司股东权益(元) 15,435,000,000.00       
 少数股东权益(元) 72,000,000.00       
 股东权益合计(元) 15,507,000,000.00       
负债及股东权益合计(元) 22,562,000,000.00       
公告日期 2023-10-26       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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