意法半导体 (STM.N)

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意法半导体_2023年一季报资产负债表

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截止日期 2023-04-01       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
原始币种 美元       
上市前/上市后 上市后       
流动资产:       
 现金及现金等价物(元) 3,572,000,000.00       
 受限制存款及现金流动(元) 106,000,000.00       
 应收账款及票据(元) 2,013,000,000.00       
 存货(元) 2,870,000,000.00       
 短期投资(元) 841,000,000.00       
 流动资产其他项目(元) 962,000,000.00       
 流动资产合计(元) 10,364,000,000.00       
非流动资产:       
 物业、厂房及设备(元) 8,847,000,000.00       
 无形资产(元) 403,000,000.00       
 商誉(元) 300,000,000.00       
 递延所得税资产非流动(元) 582,000,000.00       
 长期投资(元) 11,000,000.00       
 非流动资产其他项目(元) 697,000,000.00       
 非流动资产合计(元) 10,840,000,000.00       
总资产(元) 21,204,000,000.00       
流动负债:       
 短期债务及长期负债本期部分(元) 176,000,000.00       
 应付账款及票据(元) 2,095,000,000.00       
 其他应付款及应计费用(元) 1,743,000,000.00       
 流动负债合计(元) 4,014,000,000.00       
非流动负债:       
 长期债务(元) 2,488,000,000.00       
 递延所得税负债非流动(元) 55,000,000.00       
 非流动负债其他项目(元) 445,000,000.00       
 非流动负债合计(元) 3,325,000,000.00       
总负债(元) 7,339,000,000.00       
股东权益:       
 普通股(元) 1,157,000,000.00       
 库存股(元) -352,000,000.00       
 股本溢价(元) 2,693,000,000.00       
 留存收益(元) 9,754,000,000.00       
 累计其他全面收益(元) 546,000,000.00       
 归属于母公司股东权益(元) 13,798,000,000.00       
 少数股东权益(元) 67,000,000.00       
 股东权益合计(元) 13,865,000,000.00       
负债及股东权益合计(元) 21,204,000,000.00       
公告日期 2023-04-27       
会计准则 美国会计准则       
审计意见       
核数师       
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