晶门半导体_2023年中报资产负债表
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|---|---|---|
| 截止日期 | 2023-06-30 | |
| 报表类型 | 合并报表 | |
| 报表年结日 | 1,231.00 | |
| 上市前/上市后 | 上市后 | |
| 原始币种 | 美元 | |
| 流动资产 | ||
| 现金及现金等价物(元) | 71,457,000.00 | |
| 受限制存款及现金(元) | 6,067,000.00 | |
| 预付款项、按金及其他应收款项流动(元) | 37,857,000.00 | |
| 存货(元) | 36,054,000.00 | |
| 流动资产合计(元) | 151,435,000.00 | |
| 非流动资产 | ||
| 物业、厂房及设备(元) | 4,470,000.00 | |
| 预付款项、按金及其他应收款项非流动(元) | 698,000.00 | |
| 于联营和合营公司投资(元) | 892,000.00 | |
| 非流动资产其他项目(元) | 2,715,000.00 | |
| 非流动资产合计(元) | 8,775,000.00 | |
| 资产总额(元) | 160,210,000.00 | |
| 流动负债 | ||
| 融资租赁负债流动(元) | 1,348,000.00 | |
| 应付账款及票据(元) | 37,984,000.00 | |
| 应付税项(元) | 303,000.00 | |
| 流动负债合计(元) | 39,635,000.00 | |
| 流动资产净值(元) | 111,800,000.00 | |
| 总资产减流动负债(元) | 120,575,000.00 | |
| 非流动负债 | ||
| 融资租赁负债非流动(元) | 331,000.00 | |
| 非流动负债合计(元) | 331,000.00 | |
| 负债总额(元) | 39,966,000.00 | |
| 股东权益 | ||
| 股本(元) | 32,166,000.00 | |
| 储备(元) | 88,143,000.00 | |
| 其他储备(元) | 88,143,000.00 | |
| 归属于母公司股东权益(元) | 120,309,000.00 | |
| 非控股权益(元) | -65,000.00 | |
| 股东权益合计(元) | 120,244,000.00 | |
| 负债及股东权益合计(元) | 160,210,000.00 | |
| 公告日期 | 2023-09-15 | |
| 会计准则 | 香港会计准则 | |
| 审计意见 | - | |
| 核数师 | - | |
| 相关报表 | 晶门半导体_2023年中报利润表 | 晶门半导体_2023年中报现金流量表 |