晶门半导体 (02878.HK)

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晶门半导体_2023年中报现金流量表

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起始日期 2023-01-01       
截止日期 2023-06-30       
报表类型 合并报表       
报表年结日 1,231.00       
上市前/上市后 上市后       
原始币种 美元       
经营活动产生的现金流量       
 经营活动产生的现金流量净额其他项目(元) 28,724,000.00       
 经营活动产生的现金流量净额(元) 28,724,000.00       
投资活动产生的现金流量       
 购买物业、厂房及设备支付的现金(元) -122,000.00       
 已收利息及股息投资(元) 934,000.00       
 投资活动产生的现金流量净额其他项目(元) -583,000.00       
 投资活动产生的现金流量净额(元) 229,000.00       
融资活动产生的现金流量       
 偿还借款(元) -1,421,000.00       
 发行股份(元) 37,000.00       
 融资活动产生的现金流量净额其他项目(元) -707,000.00       
 融资活动产生的现金流量净额(元) -2,091,000.00       
现金及现金等价物净增加额(元) 26,862,000.00       
现金及现金等价物的期初余额(元) 45,556,000.00       
现金及现金等价物的期末余额其他项目(元) -1,544,000.00       
现金及现金等价物的期末余额(元) 70,874,000.00       
公告日期 2023-09-15       
会计准则 香港会计准则       
审计意见 -       
审核师 -       
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