金胜科技（834006.OC）

何圆（- -）

何圆:被提名为芜湖金胜电子科技股份有限公司第二届董事会董事。详细>>

序号	姓名	职务	所在公司	状态	任职日期	任职终止日	性别	国籍	学历	出生日期	简介
1	何圆	董事	金胜科技	在职	2018-06-30	2021-06-29	-	-	-	-	何圆:被提名为芜湖金胜电子科技股份有限公司第二届董事会董事。详细>>