金胜科技（834006.OC）

何圆个人简介（金胜科技）

姓名	何圆（-）
职务	董事（董事会）
任职日期	2018-06-30
任职终止日	2021-06-29
国籍	-
学历	-
出生日期	-
状态	在职
任职公司	芜湖金胜电子科技股份有限公司
公司股票	金胜科技（834006.OC）
更新时间	2019/5/3 19:57:48
个人简介	何圆:被提名为芜湖金胜电子科技股份有限公司第二届董事会董事。详细>>
其他董事会职务成员	殷超(董事)　刘辉(董事长)　刘辉(董事)　王涛(董事)　殷卫国(董事)