晶赛科技 (871981.BJ)

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主营构成(按产品)(晶赛科技)

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完整财报对比
2024年中报2023年年报2023年中报
营业收入(元)
 封装材料(元) 67,048,527.9373,620,966.0329,518,509.35
 石英晶片(元) 1,805,967.613,268,133.532,192,942.84
 石英晶振(元) 149,573,361.52258,753,580.17124,162,334.99
营业成本(元)
 封装材料(元) 48,810,641.1058,124,091.2924,913,309.85
 石英晶片(元) 1,312,174.242,629,654.231,581,884.56
 石英晶振(元) 132,479,551.40236,598,148.42114,439,400.67
毛利(元)
 封装材料(元) 18,237,886.8315,496,874.744,605,199.50
 石英晶片(元) 493,793.37638,479.30611,058.28
 石英晶振(元) 17,093,810.1222,155,431.759,722,934.32
毛利率(%)
 封装材料(%) 27.2021.0515.60
 石英晶片(%) 27.3419.5427.86
 石英晶振(%) 11.438.567.83
收入构成(%)
 封装材料(%) 30.7021.9318.94
 石英晶片(%) 0.830.971.41
 石英晶振(%) 68.4877.0979.66
毛利构成(%)
 封装材料(%) 50.9140.4730.83
 石英晶片(%) 1.381.674.09
 石英晶振(%) 47.7157.8665.08

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