神工股份 (688233.SH)

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主营构成(按产品)(神工股份)

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2026年中报2025年年报2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 (一)大直径硅材料(元) ----80,397,801.89
 半导体大尺寸硅片(元) 11,103,279.5910,331,071.613,009,214.887,021,437.515,101,777.87
 硅零部件(元) 68,990,739.32237,171,645.10112,305,566.15118,494,125.7036,576,753.70
 单晶硅材料(元) 135,137,207.24188,152,050.1292,527,029.73174,043,882.35-
营业成本(元)
 (一)大直径硅材料(元) ----33,969,931.83
 半导体大尺寸硅片(元) 11,663,546.8811,276,364.734,061,634.298,816,333.467,542,997.53
 硅零部件(元) 41,464,369.10109,034,471.8463,181,018.7371,632,061.3823,622,288.90
 单晶硅材料(元) 49,927,664.0756,683,324.1432,361,207.1062,920,536.57-
毛利(元)
 (一)大直径硅材料(元) ----46,427,870.06
 半导体大尺寸硅片(元) -560,267.29-945,293.12-1,052,419.41-1,794,895.95-2,441,219.66
 硅零部件(元) 27,526,370.22128,137,173.2649,124,547.4246,862,064.3212,954,464.80
 单晶硅材料(元) 85,209,543.17131,468,725.9860,165,822.63111,123,345.78-
毛利率(%)
 (一)大直径硅材料(%) ----57.75
 半导体大尺寸硅片(%) -5.05-9.15-34.97-25.56-47.85
 硅零部件(%) 39.9054.0343.7439.5535.42
 单晶硅材料(%) 63.0569.8765.0363.85-
收入构成(%)
 (一)大直径硅材料(%) ----65.86
 半导体大尺寸硅片(%) 5.162.371.452.344.18
 硅零部件(%) 32.0554.4454.0339.5629.96
 单晶硅材料(%) 62.7943.1944.5258.10-
毛利构成(%)
 (一)大直径硅材料(%) ----81.54
 半导体大尺寸硅片(%) -0.50-0.37-0.97-1.15-4.29
 硅零部件(%) 24.5449.5445.3930.0022.75
 单晶硅材料(%) 75.9650.8355.5971.15-

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