神工股份 (688233.SH)

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主营构成(按产品)(神工股份)

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完整财报对比
2024年中报2023年年报2022年年报
营业收入(元)
 单晶硅材料(元) -83,546,572.18476,107,901.04
 硅零部件及其他(元) --26,551,481.30
 半导体大尺寸硅片(元) 5,101,777.878,258,252.08-
 硅零部件(元) 36,576,753.7037,639,002.83-
 (一)大直径硅材料(元) 80,397,801.89--
营业成本(元)
 单晶硅材料(元) -41,676,675.20200,578,113.86
 硅零部件及其他(元) --53,615,048.36
 半导体大尺寸硅片(元) 7,542,997.5326,134,202.32-
 硅零部件(元) 23,622,288.9023,934,976.98-
 (一)大直径硅材料(元) 33,969,931.83--
毛利(元)
 单晶硅材料(元) -41,869,896.98275,529,787.18
 硅零部件及其他(元) ---27,063,567.06
 半导体大尺寸硅片(元) -2,441,219.66-17,875,950.24-
 硅零部件(元) 12,954,464.8013,704,025.85-
 (一)大直径硅材料(元) 46,427,870.06--
毛利率(%)
 单晶硅材料(%) -50.1257.87
 硅零部件及其他(%) ---101.93
 半导体大尺寸硅片(%) -47.85-216.46-
 硅零部件(%) 35.4236.41-
 (一)大直径硅材料(%) 57.75--
收入构成(%)
 单晶硅材料(%) -64.5494.72
 硅零部件及其他(%) --5.28
 半导体大尺寸硅片(%) 4.186.38-
 硅零部件(%) 29.9629.08-
 (一)大直径硅材料(%) 65.86--
毛利构成(%)
 单晶硅材料(%) -111.07110.89
 硅零部件及其他(%) ---10.89
 半导体大尺寸硅片(%) -4.29-47.42-
 硅零部件(%) 22.7536.35-
 (一)大直径硅材料(%) 81.54--

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