神工股份 (688233.SH)

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主营构成(按产品)(神工股份)

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完整财报对比
2025年中报2024年年报2024年中报2023年年报
营业收入(元)
 半导体大尺寸硅片(元) 3,009,214.887,021,437.515,101,777.878,258,252.08
 单晶硅材料(元) 92,527,029.73174,043,882.35-83,546,572.18
 硅零部件(元) 112,305,566.15118,494,125.7036,576,753.7037,639,002.83
 (一)大直径硅材料(元) --80,397,801.89-
营业成本(元)
 半导体大尺寸硅片(元) 4,061,634.298,816,333.467,542,997.5326,134,202.32
 单晶硅材料(元) 32,361,207.1062,920,536.57-41,676,675.20
 硅零部件(元) 63,181,018.7371,632,061.3823,622,288.9023,934,976.98
 (一)大直径硅材料(元) --33,969,931.83-
毛利(元)
 半导体大尺寸硅片(元) -1,052,419.41-1,794,895.95-2,441,219.66-17,875,950.24
 单晶硅材料(元) 60,165,822.63111,123,345.78-41,869,896.98
 硅零部件(元) 49,124,547.4246,862,064.3212,954,464.8013,704,025.85
 (一)大直径硅材料(元) --46,427,870.06-
毛利率(%)
 半导体大尺寸硅片(%) -34.97-25.56-47.85-216.46
 单晶硅材料(%) 65.0363.85-50.12
 硅零部件(%) 43.7439.5535.4236.41
 (一)大直径硅材料(%) --57.75-
收入构成(%)
 半导体大尺寸硅片(%) 1.452.344.186.38
 单晶硅材料(%) 44.5258.10-64.54
 硅零部件(%) 54.0339.5629.9629.08
 (一)大直径硅材料(%) --65.86-
毛利构成(%)
 半导体大尺寸硅片(%) -0.97-1.15-4.29-47.42
 单晶硅材料(%) 55.5971.15-111.07
 硅零部件(%) 45.3930.0022.7536.35
 (一)大直径硅材料(%) --81.54-

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