神工股份 (688233.SH)

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主营构成(按产品)(神工股份)

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完整财报对比
2025年年报2025年中报2024年年报2024年中报
营业收入(元)
 (一)大直径硅材料(元) ---80,397,801.89
 半导体大尺寸硅片(元) 10,331,071.613,009,214.887,021,437.515,101,777.87
 硅零部件(元) 237,171,645.10112,305,566.15118,494,125.7036,576,753.70
 单晶硅材料(元) 188,152,050.1292,527,029.73174,043,882.35-
营业成本(元)
 (一)大直径硅材料(元) ---33,969,931.83
 半导体大尺寸硅片(元) 11,276,364.734,061,634.298,816,333.467,542,997.53
 硅零部件(元) 109,034,471.8463,181,018.7371,632,061.3823,622,288.90
 单晶硅材料(元) 56,683,324.1432,361,207.1062,920,536.57-
毛利(元)
 (一)大直径硅材料(元) ---46,427,870.06
 半导体大尺寸硅片(元) -945,293.12-1,052,419.41-1,794,895.95-2,441,219.66
 硅零部件(元) 128,137,173.2649,124,547.4246,862,064.3212,954,464.80
 单晶硅材料(元) 131,468,725.9860,165,822.63111,123,345.78-
毛利率(%)
 (一)大直径硅材料(%) ---57.75
 半导体大尺寸硅片(%) -9.15-34.97-25.56-47.85
 硅零部件(%) 54.0343.7439.5535.42
 单晶硅材料(%) 69.8765.0363.85-
收入构成(%)
 (一)大直径硅材料(%) ---65.86
 半导体大尺寸硅片(%) 2.371.452.344.18
 硅零部件(%) 54.4454.0339.5629.96
 单晶硅材料(%) 43.1944.5258.10-
毛利构成(%)
 (一)大直径硅材料(%) ---81.54
 半导体大尺寸硅片(%) -0.37-0.97-1.15-4.29
 硅零部件(%) 49.5445.3930.0022.75
 单晶硅材料(%) 50.8355.5971.15-

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