| 2026年中报 | 2025年年报 | 2025年中报 | 2024年年报 | |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | ||||
| 高强高导铜合金材料及制品(元) | 427,743,692.17 | 698,736,137.53 | 359,138,316.75 | 590,935,457.31 |
| 高性能金属铬粉(元) | 52,772,686.63 | 73,677,640.14 | 39,244,610.55 | 42,401,727.53 |
| 医疗影像零组件(元) | 73,736,454.44 | 88,183,561.02 | 41,003,623.99 | 60,222,333.66 |
| 中高压电接触材料及制品(元) | 223,199,262.43 | 366,471,122.71 | 176,787,737.88 | 334,673,710.05 |
| 主营其他(元) | 107,058,032.45 | 165,310,150.40 | 108,759,364.25 | 216,075,067.21 |
| 光模块芯片基座/壳体(元) | 112,296,104.92 | 73,808,009.40 | - | - |
| 营业成本(元) | ||||
| 高强高导铜合金材料及制品(元) | 346,677,334.71 | 543,356,867.66 | 283,113,397.30 | 470,742,112.07 |
| 高性能金属铬粉(元) | 41,108,869.52 | 60,410,304.12 | 30,571,772.03 | 35,160,664.24 |
| 医疗影像零组件(元) | 47,803,990.86 | 56,657,766.57 | 26,565,815.55 | 41,912,294.79 |
| 中高压电接触材料及制品(元) | 153,647,755.05 | 258,553,845.30 | 126,630,273.14 | 239,181,459.67 |
| 主营其他(元) | 78,520,601.75 | 128,686,542.27 | 79,136,946.92 | 156,344,355.28 |
| 光模块芯片基座/壳体(元) | 79,729,073.19 | 45,472,713.12 | - | - |
| 毛利(元) | ||||
| 高强高导铜合金材料及制品(元) | 81,066,357.46 | 155,379,269.87 | 76,024,919.45 | 120,193,345.24 |
| 高性能金属铬粉(元) | 11,663,817.11 | 13,267,336.02 | 8,672,838.52 | 7,241,063.29 |
| 医疗影像零组件(元) | 25,932,463.58 | 31,525,794.45 | 14,437,808.44 | 18,310,038.87 |
| 中高压电接触材料及制品(元) | 69,551,507.38 | 107,917,277.41 | 50,157,464.74 | 95,492,250.38 |
| 主营其他(元) | 28,537,430.70 | 36,623,608.13 | 29,622,417.33 | 59,730,711.93 |
| 光模块芯片基座/壳体(元) | 32,567,031.73 | 28,335,296.28 | - | - |
| 毛利率(%) | ||||
| 高强高导铜合金材料及制品(%) | 18.95 | 22.24 | 21.17 | 20.34 |
| 高性能金属铬粉(%) | 22.10 | 18.01 | 22.10 | 17.08 |
| 医疗影像零组件(%) | 35.17 | 35.75 | 35.21 | 30.40 |
| 中高压电接触材料及制品(%) | 31.16 | 29.45 | 28.37 | 28.53 |
| 主营其他(%) | 26.66 | 22.15 | 27.24 | 27.64 |
| 光模块芯片基座/壳体(%) | 29.00 | 38.39 | - | - |
| 收入构成(%) | ||||
| 高强高导铜合金材料及制品(%) | 42.91 | 47.66 | 49.54 | 47.49 |
| 高性能金属铬粉(%) | 5.29 | 5.03 | 5.41 | 3.41 |
| 医疗影像零组件(%) | 7.40 | 6.01 | 5.66 | 4.84 |
| 中高压电接触材料及制品(%) | 22.39 | 24.99 | 24.39 | 26.90 |
| 主营其他(%) | 10.74 | 11.27 | 15.00 | 17.37 |
| 光模块芯片基座/壳体(%) | 11.27 | 5.03 | - | - |
| 毛利构成(%) | ||||
| 高强高导铜合金材料及制品(%) | 32.52 | 41.65 | 42.49 | 39.94 |
| 高性能金属铬粉(%) | 4.68 | 3.56 | 4.85 | 2.41 |
| 医疗影像零组件(%) | 10.40 | 8.45 | 8.07 | 6.08 |
| 中高压电接触材料及制品(%) | 27.90 | 28.93 | 28.03 | 31.73 |
| 主营其他(%) | 11.45 | 9.82 | 16.56 | 19.85 |
| 光模块芯片基座/壳体(%) | 13.06 | 7.60 | - | - |