| 2024年中报 | 2023年年报 | 2023年中报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| 通信材料(元) | 95,907,804.00 | 215,342,877.92 | 107,171,778.24 |
| 引线框架(元) | - | 41,187,202.59 | 17,523,121.81 |
| 半导体封装材料(元) | 25,654,106.19 | - | - |
| 其他(元) | 11,374,539.48 | 21,514,286.92 | - |
| 营业成本(元) | |||
| 通信材料(元) | 71,261,227.85 | 156,899,725.58 | 76,637,152.36 |
| 引线框架(元) | - | 40,135,928.43 | 17,101,876.20 |
| 半导体封装材料(元) | 23,351,037.63 | - | - |
| 其他(元) | 4,232,912.23 | 4,021,564.78 | - |
| 毛利(元) | |||
| 通信材料(元) | 24,646,576.15 | 58,443,152.34 | 30,534,625.88 |
| 引线框架(元) | - | 1,051,274.16 | 421,245.61 |
| 半导体封装材料(元) | 2,303,068.56 | - | - |
| 其他(元) | 7,141,627.25 | 17,492,722.14 | - |
| 毛利率(%) | |||
| 通信材料(%) | 25.70 | 27.14 | 28.49 |
| 引线框架(%) | - | 2.55 | 2.40 |
| 半导体封装材料(%) | 8.98 | - | - |
| 其他(%) | 62.79 | 81.31 | - |
| 收入构成(%) | |||
| 通信材料(%) | 72.15 | 77.45 | 85.95 |
| 引线框架(%) | - | 14.81 | 14.05 |
| 半导体封装材料(%) | 19.30 | - | - |
| 其他(%) | 8.56 | 7.74 | - |
| 毛利构成(%) | |||
| 通信材料(%) | 72.30 | 75.91 | 98.64 |
| 引线框架(%) | - | 1.37 | 1.36 |
| 半导体封装材料(%) | 6.76 | - | - |
| 其他(%) | 20.95 | 22.72 | - |