| 2025年中报 | 2024年年报 | 2024年中报 | |
|---|---|---|---|
| 营业收入(元) | |||
| 半导体封装浆料(元) | 11,541,866.58 | 14,112,690.33 | 6,591,813.70 |
| 材料销售(元) | 1,777,293,354.46 | 2,148,781,806.02 | 668,599,198.42 |
| 光伏导电银浆(元) | 6,242,903,748.27 | 12,864,827,112.02 | 6,764,222,678.05 |
| 存储芯片(元) | 188,715,260.28 | 74,544,499.06 | - |
| 其他(元) | 119,487,852.66 | 248,305,439.30 | 147,258,779.57 |
| 营业成本(元) | |||
| 半导体封装浆料(元) | 14,005,769.55 | - | 7,932,122.12 |
| 材料销售(元) | 1,730,312,707.34 | 2,115,294,800.68 | 655,927,395.78 |
| 光伏导电银浆(元) | 5,698,168,592.06 | 11,498,527,520.71 | 5,965,277,233.20 |
| 存储芯片(元) | 141,727,289.23 | - | - |
| 其他(元) | 100,441,239.90 | - | 136,154,112.73 |
| 毛利(元) | |||
| 半导体封装浆料(元) | -2,463,902.97 | - | -1,340,308.42 |
| 材料销售(元) | 46,980,647.12 | 33,487,005.34 | 12,671,802.64 |
| 光伏导电银浆(元) | 544,735,156.21 | 1,366,299,591.31 | 798,945,444.85 |
| 存储芯片(元) | 46,987,971.05 | - | - |
| 其他(元) | 19,046,612.76 | - | 11,104,666.84 |
| 毛利率(%) | |||
| 半导体封装浆料(%) | -21.35 | - | -20.33 |
| 材料销售(%) | 2.64 | 1.56 | 1.90 |
| 光伏导电银浆(%) | 8.73 | 10.62 | 11.81 |
| 存储芯片(%) | 24.90 | - | - |
| 其他(%) | 15.94 | - | 7.54 |
| 收入构成(%) | |||
| 半导体封装浆料(%) | 0.14 | 0.09 | 0.09 |
| 材料销售(%) | 21.31 | 14.00 | 8.81 |
| 光伏导电银浆(%) | 74.86 | 83.81 | 89.16 |
| 存储芯片(%) | 2.26 | 0.49 | - |
| 其他(%) | 1.43 | 1.62 | 1.94 |
| 毛利构成(%) | |||
| 半导体封装浆料(%) | -0.38 | 0.00 | -0.16 |
| 材料销售(%) | 7.17 | 2.39 | 1.54 |
| 光伏导电银浆(%) | 83.13 | 97.61 | 97.27 |
| 存储芯片(%) | 7.17 | 0.00 | - |
| 其他(%) | 2.91 | 0.00 | 1.35 |