| 证券代码 | 688603.SH |
| 机构名称 | 上海天承科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Shanghai Skychem Technology Co., Ltd. |
| 上市日期 | 2023-07-10 |
| 公司简介 | 上海天承科技股份有限公司成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定,性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势,公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发,并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系,共同推动产业化进程。天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局,持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务,是您值得信赖的合作伙伴! |
| 主营产品 | 电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售 |
| 所属国家 | China 中国 |
| 成立日期 | 2010-11-19 |
| 营业执照号 | 9144010156396708XL |
| 组织机构代码 | |
| 注册资本（元） | 124724524 |
| 法人代表 | 童茂军 |
| 实际控制人 | 童茂军 |
| 最终控制人 | 童茂军 |
| 实际控制人变更 | 20220923 童茂军 |
| 职工总数 | 265 |
| 总经理 | 童茂军 |
| 董事会秘书 | 童茂军(代) |
| 董秘电话 | 021-59766069 |
| 省份 | 上海 |
| 城市 | 上海市 |
| 区县 | 浦东新区 |
| 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室 |
| 办公地址 | 上海市金山区金山卫镇春华路299号 |
| 办公邮政编码 | 201702 |
| 公司电话 | 021-59766069 |
| 公司传真 | 021-33699166 |
| 公司邮箱 | public@skychemcn.com |
| 公司网址 | www.skychemcn.com |
| 信息披露人 | 童茂军(代) |
| 境内会计师事务所 | 北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册会计师 | 王兆钢、杨素 |
| 经营范围 | 工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。 |
| 律师事务所 | 北京市中伦律师事务所 |
| 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |