芯联集成 (688469.SH)

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公司介绍(芯联集成)

证券代码 688469.SH
机构名称 芯联集成电路制造股份有限公司
英文名称 United Nova Technology Co.,Ltd.
上市日期 2023-05-10
公司简介 芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
主营产品 面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务
所属国家 China 中国
成立日期 2018-03-09
营业执照号 91330600MA2BDY6H13
组织机构代码
注册资本(元) 7045747150
法人代表 赵奇
实际控制人
最终控制人
实际控制人变更
职工总数 4150
总经理 赵奇
董事会秘书 王韦
董秘电话 0575-88421800
省份 浙江
城市 绍兴市
区县 越城区
注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公邮政编码 312000
公司电话 0575-88421800
公司传真 0575-88420899
公司邮箱 IR@unt-c.com
公司网址 www.unt-c.com
信息披露人 王韦
境内会计师事务所 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 文冬梅、代敏、张利
经营范围 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
律师事务所 上海市锦天城律师事务所
证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

前瞻产业研究院