汇成股份 (688403.SH)

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公司介绍(汇成股份)

证券代码 688403.SH
机构名称 合肥新汇成微电子股份有限公司
英文名称 Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
上市日期 2022-08-18
公司简介 合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日,法定代表人郑瑞俊,经营范围:半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营产品 以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
所属国家 China 中国
成立日期 2015-12-18
营业执照号 91340100MA2MRF2E6D
组织机构代码
注册资本(元) 834853281
法人代表 郑瑞俊
实际控制人 杨会,郑瑞俊
最终控制人 杨会,郑瑞俊
实际控制人变更 20211105 郑瑞俊,杨会
职工总数 1085
总经理 郑瑞俊
董事会秘书 施周峰
董秘电话 0551-67139968-70
省份 安徽
城市 合肥市
区县 瑶海区
注册地址 合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址 -
办公邮政编码 -
公司电话 0551-67139968-70
公司传真 0551-67139968-70
公司邮箱 zhengquan@unionsemicon.com.cn
公司网址 www.unionsemicon.com.cn
信息披露人 施周峰
境内会计师事务所 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 向晓三、许红瑾
经营范围 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
律师事务所 安徽天禾律师事务所
证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

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