晶方科技 (603005.SH)

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公司介绍(晶方科技)

证券代码 603005.SH
机构名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
上市日期 2014-02-10
公司简介 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
主营产品 集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
所属国家 China 中国
成立日期 2005-06-10
营业执照号 913200007746765307
组织机构代码
注册资本(元) 229679455
法人代表 王蔚
实际控制人
最终控制人
实际控制人变更
职工总数 1079
总经理 王蔚
董事会秘书 段佳国
董秘电话 0512-67730001
省份 江苏
城市 苏州市
区县 吴中区
注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公邮政编码 215026
公司电话 0512-67730001
公司传真 0512-67730808
公司邮箱 info@wlcsp.com
公司网址 www.wlcsp.com
信息披露人 段佳国
境内会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 施琪璋、黄晓奇、崔广余
经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
律师事务所 国浩律师(上海)事务所
证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

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