| 证券代码 | 603005.SH |
| 机构名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 英文名称 | China Wafer Level CSP Co., Ltd |
| 上市日期 | 2014-02-10 |
| 公司简介 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 |
| 主营产品 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 所属国家 | China 中国 |
| 成立日期 | 2005-06-10 |
| 营业执照号 | 913200007746765307 |
| 组织机构代码 | |
| 注册资本（元） | 652171706 |
| 法人代表 | 王蔚 |
| 实际控制人 | 无 |
| 最终控制人 | 无 |
| 实际控制人变更 | 无 |
| 职工总数 | 997 |
| 总经理 | 王蔚 |
| 董事会秘书 | 段佳国 |
| 董秘电话 | 0512-67730001 |
| 省份 | 江苏 |
| 城市 | 苏州市 |
| 区县 | 吴中区 |
| 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 办公地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 |
| 办公邮政编码 | 215026 |
| 公司电话 | 0512-67730001 |
| 公司传真 | 0512-67730808 |
| 公司邮箱 | info@wlcsp.com |
| 公司网址 | www.wlcsp.com |
| 信息披露人 | 段佳国 |
| 境内会计师事务所 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册会计师 | 陈雪、孙茂藩、申玥 |
| 经营范围 | 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。 |
| 律师事务所 | 北京观韬中茂(上海)律师事务所 |
| 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |