新恒汇 (301678.SZ)

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公司介绍(新恒汇)

证券代码 301678.SZ
机构名称 新恒汇电子股份有限公司
英文名称 HENGHUI Technology Corporation Limited
上市日期 2025-06-20
公司简介 新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。公司以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
主营产品 智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
所属国家 China 中国
成立日期 2017-12-07
营业执照号 91370303MA3F0F162A
组织机构代码
注册资本(元) 239555467
法人代表 任志军
实际控制人 虞仁荣,任志军
最终控制人 虞仁荣,任志军
实际控制人变更 20220621 虞仁荣,任志军
职工总数 800
总经理 朱林
董事会秘书 张建东
董秘电话 0533-3982031
省份 山东
城市 淄博市
区县 张店区
注册地址 山东省淄博市高新区中润大道187号
办公地址 -
办公邮政编码 -
公司电话 0533-2221999
公司传真 0533-3982701
公司邮箱 office@henghuiic.com
公司网址 www.henghuiic.com
信息披露人 张建东
境内会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师 陈竑、宋文燕
经营范围 IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
律师事务所 上海市锦天城律师事务所
证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业

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