2026中报
| 序号 | 参控公司名 | 参控关系 | 注册地 | 投资额(万元) | 持股比例(%) | 注册资本(万元) | 币种 | 营业收入(万元) | 净利润(万元) | 主营业务 | 上市/挂牌 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 晶合日本株式会社 | 全资子公司 | 日本 | 35,000.00 | 100.00 | 35,000.00 | 日元 | 567.38 | 46.65 | 为集成电路设计支持... | 否 |
| 2 | 晶芯成(北京)科技有限公司 | 全资子公司 | 北京市 | 20.00 | 100.00 | 20.00 | 人民币 | - | - | 未实际经营 | 否 |
| 3 | 合肥新晶集成电路有限公司 | 全资子公司 | 合肥市 | 768,890.26 | 100.00 | 768,890.26 | 人民币 | 81,425.17 | -33,335.41 | 集成电路芯片及产品... | 否 |
| 4 | 合肥晶奕集成电路有限公司 | 全资子公司 | 合肥市 | 200,000.00 | 100.00 | 200,000.00 | 人民币 | - | - | 集成电路芯片及产品... | 否 |
| 5 | 合肥瑞昱科技有限公司 | 全资子公司 | 合肥市 | 24,092.00 | 100.00 | 24,092.00 | 人民币 | - | - | 半导体分立器、照明... | 否 |