东微半导 (688261.SH)

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并购事件(东微半导)

披露日期 标的方 买方 卖方 最新公告 最新进度 交易金额(万元) 币种 股权转让比例(%)
2026-04-28 苏州德信芯片科技有限公司7.5758%股权 苏州固锝电子股份有限公司 苏州东微半导体股份有限公司 2026-04-28 董事会预案 4,000.00 CNY 8.00
2026-03-25 深圳慧能泰半导体科技有限公司58.4152%股权 苏州东微半导体股份有限公司 上海龙旗智能科技有限公司,厦门市猎鹰启程股权投资合伙企业(有限合伙),嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业(有限合伙),厦门辰星鹰为创业投资合 2026-04-10 股东大会通过 40,750.00 CNY 58.00
2026-03-25 位于江苏省苏州市工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的土地使用权 苏州东微半导体股份有限公司 苏州工业园区规划建设委员会 2026-04-24 实施完成 992.00 CNY 0.00
2025-12-19 苏州登临科技股份有限公司1.3702%股权 苏州东微半导体股份有限公司,龚轶,中新苏州工业园区创业投资有限公司 霍尔果斯万木隆股权投资有限公司 2025-12-19 实施中 6,300.00 CNY 1.00
2025-01-18 苏州电征科技有限公司54.54546%股权 苏州东微半导体股份有限公司 苏州迎合企业管理合伙企业(有限合伙),Ridge Semiconductor Limited 2025-01-18 实施中 - CNY 55.00
2022-07-15 苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)(暂定名) 汤二男,苏州纳川半导体合伙企业(普通合伙),苏州东微半导体股份有限公司 - 2022-07-15 实施中 7,100.00 CNY 0.00

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