| 披露日期 | 标的方 | 买方 | 卖方 | 最新公告 | 最新进度 | 交易金额(万元) | 币种 | 股权转让比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-08-15 | 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | - | 2024-08-15 | 实施完成 | - | - | 0.00 |
| 2023-08-29 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙),国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 2023-11-07 | 实施完成 | 120,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2023-03-31 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 2023-05-22 | 签署协议 | 210,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2022-12-07 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 成都天府水城鸿明投资有限公司,成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 2023-03-31 | 实施完成 | 50,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2022-10-15 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 2022-10-15 | 董事会预案 | - | - | 0.00 |
| 2022-10-15 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 2022-10-15 | 董事会预案 | - | - | 0.00 |
| 2022-02-22 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 2022-04-07 | 实施完成 | 88,500.00 | CNY | 0.00 |
| 2022-02-17 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司4.723%股权 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司 | 2022-02-17 | 实施完成 | - | - | 5.00 |
| 2021-12-23 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 2022-10-15 | 实施完成 | 53,099.00 | CNY | 0.00 |
| 2021-11-30 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 2022-02-17 | 实施完成 | 30,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2021-09-03 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 2021-10-27 | 实施完成 | 20,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2021-06-05 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 厦门半导体投资集团有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 2021-06-05 | 实施中 | 50,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2020-10-16 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 阿坝州振兴产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙),四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 2020-11-13 | 实施完成 | 19,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2020-08-15 | 成都集佳科技有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 成都集佳科技有限公司 | 2020-08-15 | 董事会预案 | 10,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2020-08-15 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 2020-10-16 | 实施完成 | 11,000.00 | CNY | 0.00 |
| 2020-07-25 | 杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%股权 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 2021-08-21 | 实施完成 | 76,921.00 | CNY | 20.00 |
| 2020-07-25 | 杭州集华投资有限公司19.51%股权 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 2021-08-21 | 实施完成 | 35,322.00 | CNY | 20.00 |
| 2019-11-26 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,杭州集华投资有限公司 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 2020-04-30 | 实施完成 | 70,298.00 | CNY | 0.00 |
| 2019-11-26 | 杭州集华投资有限公司 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司 | 杭州集华投资有限公司 | 2020-04-30 | 实施完成 | 61,500.00 | CNY | 0.00 |
| 2019-11-09 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 杭州士兰微电子股份有限公司,厦门半导体投资集团有限公司 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 2020-09-02 | 实施完成 | 17,037.00 | CNY | 0.00 |